[发明专利]一种直插式LED灯封胶过程中真空脱泡的方法

说明书

技术领域

本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种直插式LED灯封胶过程中真空脱泡的方法。

背景技术

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

目前，现有技术中的封装胶主要有以下特点：

混合比例：A：B=100：100（重量比）；

混合粘度25℃：650～900cps；

凝胶时间：150℃×85～105秒；

可使用时间：25℃×4小时；

固化条件：初期固化120℃～125℃×35～45分钟；

后期固化120℃×6～8小时或130℃×6小时；

灌封胶需要注意的几点：

要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；

按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

809A/B可搭配扩散剂和色膏使用。

在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内气泡佔有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果气泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素，从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高，LED的封装气泡是该行业内亟待解决的问题。

现有技术中，真空脱泡的过程中，树脂和硬化剂温度过高，经常会有硬化剂不断挥发的现象，增粘后进入碗杯内气泡不容易排出。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种直插式LED灯封胶过程中真空脱泡的方法，解决了现有技术中硬化剂挥发造成气泡不容易脱出的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种直插式LED灯封胶过程中真空脱泡的方法，包括如下步骤：

步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、温度传感器、测距传感器；

步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置；

步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上，测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径；

步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至50～80℃；

步骤5、根据碗杯的深度及口径，设定自动灌胶机的出胶速度；

步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理,胶体沿LED支架进入碗杯；

步骤7、对碗杯内的胶体进行真空脱泡，保持脱泡装置的温度为48～52℃；

步骤8、当胶体达到LED支架碗杯的边缘，判断碗杯内是否仍然有气泡，如果有气泡，继续执行步骤7，否则，执行步骤9；

步骤9、停止封胶，更换上料架上的LED灯支架碗杯，重复执行步骤6至步骤8，直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。

所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体。

所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1～12:4:1。

所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。

所述的测距传感器为红外测距传感器。

所述的温度传感器为DS18B20。

所述步骤7中真空脱泡装置的温度保持在50℃。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：