[发明专利]多层电路板铆接结构及其构成的悬置线电路及其实现方法

权利要求书

1.悬置线电路，其特征在于：包括多层电路板铆接结构，该多层电路板铆接结构包括至少3层进行层叠设置的电路板，电路板包括介质基板（1）和设置在介质基板正反面的金属层（2），电路板层叠设置后形成多层电路板体，在多层电路板体开设有铆钉孔，在铆钉孔内插入铆钉，铆钉的上端部与多层电路板体的上表面进行压接，铆钉的下端部与多层电路板体的下表面进行压接，还在多层电路板体上开有贯穿至少一层电路板的连通孔（3），连通孔（3）进行金属化处理或不金属化处理，当连通孔（3）进行金属化处理时，至少两层金属层都通过连通孔（3）进行电性能的垂直互联，其中至少1层电路板进行局部镂空切除处理形成镂空腔，相邻的电路板的金属层之间进行零间隙接触；在电路结构中放置器件M，器件M包括：电子元器件或超材料或介质材料结构，所述的器件M放置在镂空腔相邻金属层上并嵌入在镂空腔内。

2.根据权利要求1所述的悬置线电路，其特征在于：当电路板的数量为3时，3个电路板分别为第一电路板（11）、第二电路板（12）、第三电路板（13），第二电路板的局部区域进行局部镂空切除处理形成镂空腔A（5），第一电路板（11）的反面的金属层覆盖在镂空腔A（5）的上方，第三电路板（13）的正面的金属层覆盖在镂空腔A（5）的下方，镂空腔A（5）与第三电路板（13）的正面的金属层、第一电路板（11）的反面的金属层构成空气腔体结构。

3.根据权利要求2所述的悬置线电路，其特征在于：所述的器件M放置在第三电路板（13）的正面的金属层上或\和放置在第一电路板（11）的反面的金属层上并嵌入在镂空腔体A（5）内。

4.根据权利要求1所述的悬置线电路，其特征在于：当电路板的数量为5时，5个电路板分别为第一电路板（11）、第二电路板（12）、第三电路板（13）、第四电路板（14）、第五电路板（15），第二电路板的局部区域进行局部镂空切除处理形成镂空腔A（5），第四电路板（14）的局部区域进行局部镂空切除处理形成镂空腔B（6），第一电路板（11）的反面的金属层覆盖在镂空腔A（5）的上方，第三电路板（13）的正面的金属层覆盖在镂空腔A（5）的下方，镂空腔A（5）与第三电路板（13）的正面的金属层、第一电路板（11）的反面的金属层构成空气腔体结构，第三电路板（11）的反面的金属层覆盖在镂空腔B（6）的上方，第五电路板（15）的正面的金属层覆盖在镂空腔B（6）的下方，镂空腔B（6）与第三电路板（11）的反面的金属层、第五电路板（15）的正面的金属层也构成空气腔体结构。

5.根据权利要求4所述的悬置线电路，其特征在于：第一电路板（11）、第二电路板（12）、第四电路板（14）、第五电路板（15）的介质基板的厚度分别为H1=0.6毫米、H2=0.6毫米、H4=0.6毫米、H5=0.6毫米。

6.基于权利要求1-5中任意一项所述的悬置线电路的实现方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：电路板预制步骤：采用单层的介质基板，利用常规的印制电路板加工工艺，对介质基板表面金属化处理形成金属层后构成电路板，然后对电路板进行开孔形成铆钉孔和连通孔，对连通孔进行金属化电镀处理或不进行金属化电镀处理，选取至少1个电路板进行局部镂空切除处理形成镂空腔；

步骤2：组装步骤：将加工完成的电路板按照所需求的次序层叠在一起，使用铆钉插入铆钉孔，铆钉孔贯穿所有电路板后，采用铆接压合方法完成对层叠的电路板的铆接压合处理。