[发明专利]一种双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，包括A组分和B组分，其特征在于，A组分由基础胶、填料及结构助剂组成，B组分包括交联剂、催化剂和增稠剂混合，所述基础胶为α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，A组分与B组分的重量比为20～100∶1～10，其中，基础胶100份，填料5～80份，结构助剂1～30份，交联剂3～10份，催化剂0.1～1份，增稠剂1.0～10份。

2.根据权利要求1所述的双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述结构助剂为羟基硅油，二甲基硅油、聚醚硅油中的任意一种、两种或三种混合物。

3.根据权利要求2所述的双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述交联剂为正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷中的任意一种、两种或三种混合物。

4.根据权利要求3所述的双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述填料为气相白炭黑、碳酸钙、硅藻土、石英粉、硅微粉、二氧化钛中的任意一种、两种或两种以上的混合物。

5.根据权利要求4所述的双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述增稠剂为异氰酸酯基硅烷偶联剂。

6.根据权利要求5所述的双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二丁基二异辛酸锡中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的一种双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述异氰酸酯基硅烷偶联剂为异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。

8.根据权利要求1-7任一项所述的双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为为5000～80,000mPas。

9.一种如权利要求1所述的双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1).按重量称取基础胶100份，填料5～80份，结构助剂1～30份，将这三种组分加入真空捏合机，常温下捏合20～60min，升温至80～120℃，保持真空度在0.03～0.08MPa条件下捏合0.5～3h，降温至40～60℃，出料，得到A组分；

(2).按重量称取交联剂3～10份，催化剂0.1～1份，增稠剂1.0～10份，将这三种组分常温下混合，得到B组分；

(3).A组分和B组分按照重量比20～100∶1～10加入研磨机，充分研磨10～30min，倒入模具中，在15～30℃，RH40～60％条件下硫化。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，常温下捏合30min，升温至80℃，保持真空度在0.03～0.08MPa条件下捏合0.5～2h，降温至50℃，出料，在所述步骤(3)中，A组分和B组分按照重量比10∶1～10∶3加入研磨机充分研磨10～30min，倒入模具中，在15～30℃，RH40～60％条件下硫化。