[发明专利]电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。

技术领域

本发明涉及一种电子部件的制造方法、带突起电极的板状构件、电子部件、及带突起电极的板状构件的其制造方法。

背景技术

在多数情况下，IC、半导体芯片等电子部件作为被树脂密封的电子部件而成形并使用。

将所述芯片树脂密封的电子部件(也称为作为成品的电子部件或封装体等；下面，有简称为“电子部件”的情况)可以是在树脂中埋入通路电极而形成。该通路电极能够以如下方式形成：例如在被树脂密封的电子部件(封装体，package)的所述树脂，从封装体顶面形成用于形成通路的孔或槽(下面称为“通路形成孔”)，并使用所述通路电极形成材料(例如，电镀、屏蔽(shield)材料等)填充所述通路形成孔。所述通路形成孔，例如能够通过从封装体顶面对所述树脂进行激光照射的方式形成。另外，作为用于形成通路电极的其他方法，提出了如下一种方法：将具有突起的金属结构体的所述突起与半导体芯片一同进行树脂密封后，去除所述金属结构体的所述突起之外的部分的方法(专利文献1)。该情况下，在电子部件中，只有所述金属结构体的所述突起以树脂密封的状态残留，这便是通路电极。

另一方面，电子部件可以与用于排出所述芯片产生的热量而进行冷却的散热板(散热器)、或用于屏蔽所述芯片发出的电磁波的屏蔽板(遮蔽板)等板状构件一同成形(例如，专利文献2及3)。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1：日本国特开2012-015216号公报

专利文献2：日本国特开2013-187340号公报

专利文献3：日本国特开2007-287937号公报

发明内容

发明要解决的问题

在树脂形成通路形成孔的方法中，例如存在下述(1)-(5)等问题。

(1)由于电子部件(封装体)厚度偏差等，有可能无法在基板的布线图上准确适当地形成通路形成孔的深度等。

(2)树脂材料所包含的填充物容易残留在基板的布线图上。

(3)随着在所述树脂上穿通通路形成孔的条件，可能会对搭载有芯片的基板上的布线图带来损伤。

(4)与所述(3)相关地，若树脂材料的填充物密度不同，则需要改变用于在所述树脂上穿通通路形成孔的激光的加工条件。即，对通路形成孔的形成条件的控制变得繁杂。

(5)根据上述(1)-(4)的影响，难以提高电子部件(封装体)制造的成品率。

另一方面，在专利文献1的方法中，对金属结构体的所述突起进行树脂密封后，需要进行去除除所述金属结构体的所述突起之外的部分的工序。因此，电子部件(封装体)的制造工序变得繁杂，并且会导致浪费材料。

进一步地，在上述任一方法中，在形成通路电极后，必须通过电镀等来形成板状构件，因此导致工序繁杂。

另外，在专利文献2及3中，公开了具有板状构件的电子部件及其制造方法，但并没有公开在形成通路电极时解决所述各方法的课题的方法。