[发明专利]一种纳米陶瓷结构及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201510402733.2 申请日: 2015-07-10
公开(公告)号: CN105130507A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 戴建国 申请(专利权)人: 戴建国
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 罗伟平;潘俊达
地址: 523000 广东省东莞市南城区周溪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 陶瓷 结构 及其 制备 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及陶瓷技术领域,更具体地涉及一种纳米陶瓷结构及其制备工艺。

背景技术

搪瓷制品是将搪瓷釉料涂搪在基板表面并经高温烧结而成,在烧结过程中,粒界逐渐消失,气孔被排除,从而在基板表面形成一层瓷釉层。在搪瓷制品表面所形成的瓷釉层主要有以下特点:(1)不容易老化,一般有机涂层容易老化,而瓷釉层不容易老化,从而可以大幅度提高诸如搪瓷管道等搪瓷制品的使用寿命;(2)基板材料广泛,金属、塑料、纤维等材料都可以作为搪瓷的基板;(3)化学性能稳定,能够防止各种浓度的有机酸(氢氟酸除外)、无机酸的腐蚀,其综合防腐性是其它材料所不能比拟的;(4)具有较好的耐热和抗高温氧化性能;(5)高耐磨性、高硬度,以及低摩擦系数;(6)具有耐高温、耐严寒、抗氧化、抗紫外线腐蚀等功能;(7)表面涂覆工艺简单,无需特殊设备;(8)搪瓷釉料的主要成分是硅酸盐,在生产和使用过程中无毒、无害、无任何污染。由于瓷釉层具有上述诸多优点,因此,在存储强腐蚀性介质的容器上、成品油输送主干管线以及城市地下供水主干管网上都涂搪有瓷釉,以对基板进行保护,从而达到一劳永逸的效果。

目前,在钢材基板上制备瓷釉层时,其烧结温度都在800℃以上,这不仅消耗燃料较多,导致生产成本较高,而且在烧结过程中,搪瓷制品容易变形,影响产品的质量。另外,作为钢材基板主要成分的铁在721℃即发生α相→β相的转变(即相变),相变也将影响搪瓷制品的质量,而且,烧结温度越高,相变会越严重。另外,较高的烧制温度还会导致基板的变形。由此可知,现有技术的烧结温度和搪瓷的性能很难兼顾。

且陶瓷深受国内外喜爱,应利用陶瓷特性,更广泛地应用在各个行业领域中,以发扬我国陶瓷。

发明内容

为了解决上述问题,本发明的目的在于:提供一种纳米陶瓷结构,具体应用于大小家电、地面板、厨卫制品、手机外壳等,为终端产品提供良好的耐热、绝缘、防腐、装饰等功能。

为了达到上述目的,本发明的技术方案为:一种纳米陶瓷结构,应用于电器、电子、厨卫、建筑行业,包括坯体层、釉料层、工艺画层和纳米粉层,釉料层通过静电喷涂/筛粉涂搪/湿法流搪/湿法喷涂方式涂搪在坯体层上,且贴覆有工艺画层,并将纳米粉层喷涂在其上。

本发明的有益效果在于:可以应用于电器、电子、厨卫、建筑等行业,具体应用于大小家电、地面板、厨卫制品、手机外壳等,为终端产品提供良好的耐热、绝缘、防腐、装饰等功能。

作为本发明的进一步改进,所述坯体层为电器制品、厨卫制品、建筑材料制品或电子元件。

作为本发明的进一步改进,所述釉料层由各组分按以下重量百分比混合制得:50~80wt%的陶瓷粉料、5~15wt%的玻璃粉料、3~15wt%的胶合剂、1~5wt%的硼砂、1~5wt%的纯碱的瓷釉粉料在230-800℃的温度下3-5分钟烧结而成。

作为本发明的进一步改进,所述釉料层由各组分按以下重量百分比混合制得:55~70wt%的陶瓷粉料、3~12wt%的玻璃粉料、5~12wt%的胶合剂、1~3wt%的硼砂、1~3wt%的纯碱的瓷釉粉料在600℃的温度下4分钟烧结而成。

作为本发明的进一步改进,所述坯体层由铝合金、金属铁、不锈钢、铸铁材料制作而成。

本发明的另一个目的在于:还提供了其制备工艺,以实现其大规模工艺生产。

为了达到上述目的,本发明的技术方案为:

一种制备以上所述纳米陶瓷结构的制备工艺,包括以下步骤:

步骤1)将以上所述瓷釉粉料与水混合制得釉浆,得到釉料层,再将所述釉料层涂搪在坯体层上,得到预处理坯体;

步骤2)在预处理坯体表面上喷涂艺术涂料或贴覆工艺绘画,形成工艺画层,得到陶瓷半成品;

步骤3)在陶瓷半成品喷涂陶瓷纳米粉,形成纳米粉层,经过200℃~800℃高温炉烘烤。

作为本发明的进一步改进,步骤3)中,在金属制品为铝合金时,陶瓷半成品表面经过230℃高温炉烘烤后,得到5H的硬度。

作为本发明的进一步改进,步骤3)中,在金属制品为的金属铁/不锈钢/铸铁,采用高温等离子对其进行喷涂,再经过800℃高温炉3分钟,陶瓷半成品表面达到9H的硬度。

作为本发明的进一步改进,所述陶瓷纳米粉为氟硅钠复合掺杂HA陶瓷纳米粉。

具体实施方式

为了使本发明的目的,技术方案及优点更加清晰明了,对其进一步详细说明。

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