[发明专利]背光模组和显示装置有效
| 申请号: | 201510394168.X | 申请日: | 2015-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN104949011B | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
| 发明(设计)人: | 李文军 | 申请(专利权)人: | 京东方光科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357;F21S8/00;F21V5/02;F21V8/00 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 背光 模组 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种背光模组和显示装置。
背景技术
在现有背光模组中,由于导光板的厚度小于LED灯的厚度,为了防止LED灯发出的光进入导光板时发生漏光现象,导光板的入光侧通常设计为喇叭口形状以便与灯条进行组装配合,这样就会导致导光板的出光侧靠近其喇叭口处的部分存在倾斜面,导光板的出光侧的倾斜面的长度一般设计为1.2mm左右,原则上软性电路板应盖住导光板的出光侧的倾斜面,否则会出现漏光、曝灯等问题。
但实际上由于产品的V/A显示区域不断扩大,背光模组的入光距离不断变小,加之背光模组在组装时需要预留光学膜材的配合空间,使得导光板的出光侧的倾斜面得不到有效的遮蔽,而导致光学品味异常以及背光模组发出光明暗不均匀的现象的发生。现有技术中为了减少光学品味异常以及背光模组发出光明暗不均匀的现象的发生,采用缩小导光板的出光侧的倾斜面的长度的方法,但这样又会带来新的问题,导光板的出光侧的倾斜面的坡度太大,软性电路板和导光板之间又很难通过胶带粘结固定,使得组装时扩散片容易偏移,进而造成棱镜的偏移,造成漏光或亮线的现象的发生。
发明内容
本发明提供了一种背光模组和显示装置,能够减少显示装置漏光、萤火虫等现象的发生,减少背光模组组装时扩散片偏移、进而造成棱镜的偏移,造成显示装置漏光或亮线的现象的发生。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
本发明提供了一种背光模组,包括:导光板、位于所述导光板的入光侧的多个LED灯以及位于所述导光板的出光侧的扩散片,所述导光板的入光侧为喇叭口形状,所述导光板的出光侧、靠近所述喇叭口形状的部分为斜面,还包括:
位于所述导光板的出光侧的软性电路板,所述软性电路板的软板部朝向所述导光板的一侧贴附有双面粘结层;
用于延长所述软性电路板以将所述导光板的出光侧的斜面全部覆盖的覆盖层,所述覆盖层朝向所述导光板的一面与所述双面粘结层朝向所述导光板的一面平齐,所述覆盖层的厚度小于等于所述双面粘结层的厚度,所述扩散片的一端搭接在所述覆盖层上。
本发明提供的背光模组,通过覆盖层加长软性电路板的长度,使得软性电路板通过自身的结构以及覆盖层能将导光板的出光侧的斜面全部覆盖,另外在组装背光模组时,扩散片的一端不需要搭接在软性电路板上,可以搭接在覆盖层上,由于覆盖层朝向导光板的一面与双面粘结层朝向导光板的一面平齐,覆盖层的厚度小于等于双面粘结层的厚度,故与现有技术相比,本发明中将扩散片搭接在覆盖层上,可以降低扩散片的一端被抬起的高度,进而减少背光模组组装时扩散片偏移、进而造成棱镜的偏移,造成显示装置漏光或亮线的现象的发生。
在一些可选的实施方式中,所述覆盖层将所述软性电路板延长的长度为0.4毫米~0.8毫米。
在一些可选的实施方式中,所述扩散片搭接在所述覆盖层上的长度为0.25毫米~0.6毫米。具体的长度本领域工作人员可以根据实际需要设定,需要保证扩散片靠近软性电路板的一端与软性电路板之间的间距为0.1毫米~0.2毫米。
在一些可选的实施方式中,所述覆盖层的外表面均设有反射涂层。可以不破导光板的斜面处光的全反射,增加入射光的反射的作用,在改善光学品位的同时,提高光的利用率。
在一些可选的实施方式中,所述反射涂层的材料为黑油或白油。
在一些可选的实施方式中,所述双面粘结层形成一个通孔,且所述通孔允许全部LED灯穿过。
在一些可选的实施方式中,所述双面粘结层形成多个通孔,且每个通孔允许至少一个LED灯穿过。
在一些可选的实施方式中,每个通孔靠近所述导光板的一侧边与所述双面粘结层靠近所述覆盖层的一侧边重合。
在一些可选的实施方式中,所述覆盖层的材料为双面胶,所述覆盖层和所述双面粘结层为一体式结构。
本发明还提供了一种显示装置,包括显示面板,还包括上述任一项所述的背光模组。由于上述背光模组能够减少显示装置漏光、萤火虫等现象的发生,减少背光模组组装时扩散片偏移、进而造成棱镜的偏移,造成显示装置漏光或亮线的现象的发生,故本发明提供的显示装置具有较好的显示效果。
附图说明
图1为本发明提供的背光模组的部分结构示意图;
图2为本发明提供的软性电路板以及双面粘结层的第一种结构示意图;
图3为本发明提供的软性电路板以及双面粘结层的第二种结构示意图;
图4为本发明提供的软性电路板以及双面粘结层的第三种结构示意图;
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