[发明专利]一种芯片中坏块地址的跳转方法和装置

说明书

本发明提供了一种芯片中坏块地址的跳转方法和装置，其中，所述芯片包括第零芯片裸片和第一芯片裸片，所述方法包括：将被访问的块的地址信息输入至所述第一芯片裸片；将所述第零芯片裸片中锁存的坏块的地址信息依次输出至所述第一芯片裸片；在所述第一芯片裸片中比对所述坏块的地址信息与所述被访问的块的地址信息，得到比对结果；根据所述比对结果进行坏块地址的跳转。本发明节省了芯片的面积，降低了芯片的制作成本。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种芯片中坏块地址的跳转方法和装置。

背景技术

随着现代化技术的不断发展，嵌入式设备发展迅速，尤其是应用于智能系统，它们广泛应用于工业控制、手机、导航等领域，这些嵌入式设备大多都搭载了大容量的闪存芯片，以满足系统和数据的储存要求。

然而，由于闪存芯片的生产工艺导致内部会存在无法进行读写操作的坏块，但是嵌入式设备在设计过程中，会对坏块出现的范围有一定的要求，而闪存芯片的生产厂家一般只能保证闪存芯片无坏块或对坏块的数量进行控制，因而闪存芯片的生产厂家需要在闪存芯片出厂时进行坏块检测，嵌入式设备的生产商也会在设备生产前对采购的闪存芯片进行测试，以检测其坏块出现的区域是否在允许的范围内。

在市场上有很多针对闪存芯片的烧写、检测工具，它们功能强大，具备检测、烧写、擦除、校验等功能，但是普遍价格昂贵，使用复杂，速度慢。或者利用闪存芯片内设置的比较电路进行坏块位置的比对，一组坏块地址信息需要一个比较电路进行比对，过多的比较电路会占用闪存芯片的面积，造成闪存芯片的面积过大，也提高了闪存芯片的制作成本。

发明内容

本发明提供一种芯片中坏块地址的跳转方法和装置，以解决比较电路占用闪存芯片的面积，造成闪存芯片的面积过大，也提高了闪存芯片的制作成本的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片中坏块地址的跳转方法，所述芯片包括第零芯片裸片和第一芯片裸片，所述方法包括：

将被访问的块的地址信息输入至所述第一芯片裸片；

将所述第零芯片裸片中锁存的坏块的地址信息依次输出至所述第一芯片裸片；

在所述第一芯片裸片中比对所述坏块的地址信息与所述被访问的块的地址信息，得到比对结果；

根据所述比对结果进行坏块地址的跳转。

优选地，所述将被访问的块的地址信息输入至所述第一芯片裸片之前，所述方法还包括：

通过列地址将所述坏块的地址信息锁存到所述第零芯片裸片。

优选地，所述通过列地址将所述坏块的地址信息锁存到所述第零芯片裸片，包括：

通过所述坏块的地址信息在阵列中的列地址寻址读出所述坏块的地址信息；

通过译码将所述坏块的地址信息从解码数据输入端锁存至所述第零芯片裸片。

优选地，所述将所述第零芯片裸片中锁存的坏块的地址信息依次输出至所述第一芯片裸片，包括：

通过所述坏块的地址信息在阵列中的列地址将所述第零芯片裸片中锁存的预设数量的所述坏块的地址信息依次串联输出至所述第一芯片裸片。

优选地，所述根据所述比对结果进行坏块地址的跳转，包括：

若所述比对结果表示所述坏块的地址信息包括所述被访问的块的地址信息，则进行坏块地址的跳转。

相应地，本发明还提供了一种芯片中坏块地址的跳转装置，所述芯片包括第零芯片裸片和第一芯片裸片，所述装置包括：

访问地址输入模块，用于将被访问的块的地址信息输入至所述第一芯片裸片；