[发明专利]一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺

说明书

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷生产技术，尤其涉及陶瓷砖产品生产过程中粉料布料工艺。

背景技术

陶瓷砖是一种常见的建筑陶瓷产品，其主要用于墙体和地面的铺贴装饰之用。陶瓷砖的成型方式主要有干法冲压成型和湿法挤出成型，而本发明主要涉及其中干法冲压成型方式，这里将对其做重点介绍。干法冲压成型需要先将原料制成粉料，即将公知的陶瓷砖原料加水球磨制成浆料，然后经过筛除铁后进行喷雾干燥，制成一定细度的粉料；然后将粉料经布料后冲压成型，获得砖坯。对于无釉的陶瓷砖产品，其砖面的装饰效果主要通过布料工艺获得，即将原料分为面料和底料，面料中含有陶瓷色料或其他具有装饰效果的原料，底料则多为普通陶瓷粉料，通过两者复合后冲压成型制成砖坯。

对于无釉的陶瓷砖制品，最初面料仅为1种或2种粉料，布料方式单一，获得的装饰效果也仅为单一色调的产品。后来，为了丰富装饰效果，获得与自然石材纹理近似的陶瓷砖产品，面料中含有粉料的类别不断丰富，布料方式也丰富多样，例如使用雕花滚筒或使用具有凹陷纹理的输料皮带，再或者使用造型器等将先布施的粉料制成一定造型后再布施其它面料，在粉料中形成条状纹理，再或者在面料中布施其它成块或成团的粉料团，其具烧后与面料主色调具有区别，以此来获得块状纹理图案。

但目前工艺中，面料和底料都是布施在布料皮带上，通过层状叠加方式形成粉料带，然后通过格栅保持粉料的堆积形貌并送入压机中进行冲压成型。无论是面料层在下的反打布料还是面料层在上的正打布料，现有的布料工艺在格栅完成粉料输送后，都会在布料皮带上残留较多粉料，虽然这些粉料可以回收利用，但因为这些粉料是面料和底料的混合料，虽说可以回收，但无法回用，因此回收的粉料只能作为废料统一处理。对此，造成粉料浪费，增加处理成本。

发明内容

本发明的目的在于提出一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，对现有面料在下的反打布料工艺进行改进，减少原料损耗。具体的，在形成面料带后，先对面料进行滚压形成面料饼，然后对面料饼进行切割，切割后的呈砖坯形状，并将左右两侧切割下的面料废料归集到布料皮带的两侧边缘，使之与布料皮带中部的面料饼有一定间距。通过以上方式可以将面料废料和底料粉料进行分别回收，对于由单一组分构成的底料可以回收后直接利用，面料则根据其组分情况选择合适的回收利用方式。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

1、一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：将布料皮带两侧的面料余料归集回收；

步骤3：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤4：将布料皮带上布料区域残留的底料余料归集回用。

本发明方案，通过先将面料布施在布料皮带上形成的面料带滚压形成面料饼，然后将面料饼切割成砖坯状，同时将切割后的面料余料归集至布料皮带的两侧，通过这样的方式将面料余料和布料区域分开，可以方便单独对面料余料进行回收。而后续的底料是布施在切割后形成的面料饼上，这样在格栅输送粉料入压机冲压成型后，在布料皮带上残留的主要为底料，回收后的粉料可以直接作为底料回用，这样可以大大减少原料损耗。

当然，以上减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺还可以进行变化，在本发明中提供另外一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤：

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤3：分别回收在布料皮带左右两侧的面料余料和在布料皮带中部布料区域的底料余料。

后者与前者的区别点在于面料余料的回收程序略有不同，第一种工艺是布施底料前，第二种是在布施底料后，前者较后者的优势在于可以避免面料和底料混合，后者则在粉料回收时间上更具优势。