[发明专利]一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺

权利要求书

1.一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：将布料皮带两侧的面料余料归集回收；

步骤3：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤4：将布料皮带上布料区域残留的底料余料归集回用。

2.一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤：

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤3：分别回收在布料皮带左右两侧的面料余料和在布料皮带中部布料区域的底料余料。

3.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述面料饼的厚度为2-7mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述步骤1中使用的陶瓷砖面料的含水率为6.8-7.8％。

5.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述步骤1中对面料饼切割步骤包括沿着传送带方向的两侧的纵向切割和与传送带方向垂直的横向切割，切割后形成呈砖坯状的面料坯。

6.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述面料带在滚压形成面料饼前，先对面料带进行预平整处理，使面料带无特别明显的凸起。

7.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述面料余料与面料坯之间的距离大于等于3cm。

8.根据权利要求5所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述底料的布施厚度为10-20mm。