[发明专利]一种瓷质砖及其生产方法与生产线有效
| 申请号: | 201510372961.X | 申请日: | 2015-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN104963477B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 王正旺;饶平根;汪成东;章庆卫;储璐;吉旖 | 申请(专利权)人: | 广东天弼陶瓷有限公司 |
| 主分类号: | E04F13/077 | 分类号: | E04F13/077;B32B18/00;B32B38/14;B32B38/16 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 罗观祥 |
| 地址: | 511533 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 瓷质砖 及其 生产 方法 生产线 | ||
1.一种瓷质砖的生产方法,其特征在于,对陶瓷粉料进行预压获得面料预压层,控制所述面料预压层的体积密度为0.9‐1.2g/cm3,使用喷墨打印机在面料预压层上打印渗透墨水,渗透墨水自墨水打印面向下渗透,再在墨水打印面上布设陶瓷粉料,经压机压制成型陶瓷坯体,将陶瓷坯体经180°翻转,使墨水打印面朝下,干燥控制墨水渗透深度为0.5‐4mm,通过烧成瓷化和切削抛光,获得瓷质砖;所述墨水打印面为面料预压层与喷墨打印机喷头相对的一面。
2.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法,其特征在于,所述压机压制成型后的陶瓷坯体含水率为5‐8wt%;所述喷墨打印机打印在所述墨水打印面上的图案是二维平面图案。
3.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法,其特征在于,所述干燥控制墨水渗透深度为0.5‐4mm是控制热气流自下而上干燥所述180°翻转后的陶瓷坯体,使陶瓷坯体内部水分自下而上蒸发并促使渗透墨水继续向砖坯表面渗透,最终形成立体装饰图案。
4.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法,其特征在于,所述干燥的时间为30‐120min,干燥的温度为100‐250℃,获得的干燥坯水分质量百分比≤0.5%。
5.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法,其特征在于,所述面料预压层厚度为2‐7mm,控制墨水渗透深度小于预压层厚度;烧成瓷化后面料预压层厚度为1.5‐4mm;所述面料预压层被切削抛光的厚度为0.5‐2mm。
6.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法,其特征在于,所述烧成瓷化步骤中设置烧成温度范围1150‐1250℃;所述墨水包括以Fe、Cr、Co、Au、Mn、Zr和Ni中的一种或多种可发色金属的水溶性或油溶性溶液,所述水溶性盐包括氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜、乙酸铜、乙酸钴、硫酸钴、氯化锰和醋酸钴中的一种或多种的组合。
7.一种瓷质砖,其特征在于,其由权利要求1‐6任一项所述生产方法制得;所述瓷质砖由面料层和底料层紧密结合组成;所述面料层由切削抛光掉烧成瓷化后面料预压层0.5‐2mm厚度的表面后获得;面料预压层表面平整、无水波状凹凸,表面纹理图案具有立体效果,由布料图案与喷墨打印渗透图案纵横交错、相互叠加构成。
8.根据权利要求7所述的瓷质砖,其特征在于,所述面料层的厚度为0.5‐3.5mm;所述底料层的厚度为5‐15mm。
9.一种用于制备权利要求7所述瓷质砖的生产线,其特征在于,包括依次通过皮带连接的第一布料装置(61)、预压装置(62)、喷墨打印系统(63)、第二布料装置(64)、压机装置(65)、干燥系统(66)、烧成系统(67)和切削抛光系统,所述预压装置(62)选用皮带辊压装置。
10.根据权利要求9所述的用于制备瓷质砖的生产线,其特征在于,所述喷墨打印系统主要为喷墨打印机;所述干燥系统选用干燥窑;所述烧成系统选用烧成窑。
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