[发明专利]带有片式电阻器的电路板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电路板，特别是指一种带有片式电阻器的电路板。

背景技术

如图1所示，为现有带有片式电阻器的电路板的剖面示意图，包含一电路板1及复数与所述电路板1电性连接的片式电阻器2(图1中仅显示1个)。

所述每一片式电阻器2包括一由绝缘材料构成，且概成长形的基板本体21及复数与间隔地形成于所述基板本体21的片式电阻22。

以前述的片式电阻22而言，常常会因为碰撞而使得所述片式电阻22的第一、二延伸电极226、227受到损坏，造成所述电极组221断路，电路无法连通经所述电阻层222，导致所述片式电阻22失去应有的作用。

虽然目前有厂商提出在所述电极组221表面加上一层防护镀层强化保护所述电极组221，但还是容易因碰撞造成所述第一、二延伸电极226、227的损坏，无法真正地解决问题。 

而且超薄电路板普遍存在容易变形的问题。

发明内容

本发明所要解决的问题提供一种可避免碰撞且不易变形的带有片式电阻器的电路板。

为解决上述技术问题，本发明带有片式电阻器的电路板，包含一电路板及复数与所述电路板电连接的片式电阻器；

所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔，电路板的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层；

每一片式电阻器包括一基板本体及复数间隔地形成于所述基板本体的片式电阻；

所述基板本体具有一邻近所述电路板的基面、一相反于所述基面的顶面，及一连接所述基面与所述顶面的侧面；

每一片式电阻具有一由导电材质所构成的电极组及一由具有预定阻值的电阻层；

所述电极组具有形成于所述基板本体的基面且彼此间隔的一第一、二接触电极；

所述电阻层分别对应所述电极组设置于所述基面且与相对应的所述第一、二接触电极电连接，且所述片式电阻借由所述第一、二接触电极与所述电路板电连接。

通过两层铜箔和一层抗变形胶，实现了对线路板的三层保护，有效地防止了电路板的变形。

由于所述每一片式电阻是利用所述第一、二接触电极与所述电路板电连接，因此，作动时，自所述电路板产生的电流仅须利用所述第一、二接触电极及电阻层所构成的回路即可导通，有别于现有须利用第一、二背电极块、第一、二延伸电极，及电阻层构成的完整回路方可导通，因此避免了现有在实际上于将所述等片式电阻器组装于所述电路板的过程中，常常会因为碰撞而使得所述片式电阻的第一、二延伸电极受到损坏，使得所述电极组断路，导致电路无法连通经所述电阻层，导致所述片式电阻器失去应有的功能的问题。

本发明的功效在于：提出一种片式电阻器与电路板的组合方式，简化电流回路，而提供一种不致因碰撞造成的损坏而影响电极的导通状态的带有片式电阻器的电路板。

附图说明

图1现有的带有片式电阻器的电路板的剖示图；

图2是本发明带有片式电阻器的电路板的第一实施例的局部立体图；

图3是本发明所述第一实施例的细部结构的剖示图。

具体实施方式

见图2、图3，且图3是沿图2 III-III剖切后的剖切图，本发明带有片式电阻器的电路板，包含一电路板3及复数与所述电路板3电性连接的片式电阻器4(图2与图3中仅显示1个片式电阻器)。所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔，电路板的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层；

所述每一片式电阻器4包括一概呈长形的基板本体41，及复数间隔地形成于所述基板本体41的片式电阻42。

所述基板本体41由氧化铝等绝缘材料构成，具有一邻近所述电路板的基面411、一相反于所述基面411的顶面412，及一连接所述基面411与所述顶面412的侧面413。

所述每一个片式电阻42具有一由导电材料构成的电极组421、一由具有预定阻值的导电材料构成的电阻层422、一覆盖于所述电阻层422表面的绝缘保护层423，及一覆盖于所述电极组421表面的防护镀层424。

其中，所述电极组421具有分别形成于所述基板本体41的基面411且彼此间隔的一第一、二接触电极425、426，及分别自所述第一、二接触电极425、426经由所述侧面413延伸的一第一、二侧面电极427、428。

所述电阻层422由具有特定阻值的导电材料，例如钌、铜、银、钯或其组成物所构成，形成于所述基面411且所述电阻层422的相对两侧边分别被所述第一、二接触电极425、426所盖覆。