[发明专利]一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板生产方法，具体涉及一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法。

背景技术

近年来，由于电子产品高密度、多功能化、小型化的要求，促进了PCB工业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展，导致钻孔工艺高难度化与复杂化。而印制电路板的材料是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔、填料所组成的复合材料，脆性大、吸水率较大、导热性差且玻璃纤维与环氧树脂的热膨胀相差大，大大增加了钻孔难度。同时，钻孔过程中是局部温度迅速升高的过程，此过程如果材料本身含水量较大的话，则会导致水分迅速从板材钻孔处挥发出来，导致孔壁粗糙度增加，严重时直接导致孔壁爆裂。

发明内容

为了解决现有的覆铜板材料含水较高导致的钻孔难度大的问题，本发明的目的在于提供一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法，通过该方法生产的覆铜板芯板含水量低，解决钻孔难度大的问题。

本发明所采用的技术方案是：

一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法，包括以下步骤：

S1、混料，将玻纤布基覆铜板复合材料、低含水软质填料按照重量比7：3的比例混合；

S2、搅拌，对S1步骤中得到的混合材料进行搅拌，搅拌速度为8000转/min，搅拌温度为35℃，搅拌时间为4h；

S3、上胶和烘干，将S2步骤得到的玻纤布通过胶槽上胶，然后进入烘箱烘干得到半固化片，上胶的速度为18m/min，上胶张力为14N，烘箱温度为140℃/185℃/225℃；

S4、层压，将S3步骤得到的半固化片送入层压装置进行层压，得到覆铜板芯板，层压时的升温速率为1.7℃/min，真空压力为733Torr，压力为2.3MPa，层压时间为3.5h。

作为上述技术方案的进一步改进，所述玻纤布基覆铜板复合材料由30份异氰酸酯环氧树脂、20份四溴双酚A型固化剂、10份含磷环氧固化剂、20份氢氧化铝填料和30份DMF溶剂混合搅拌得到。

作为上述技术方案的进一步改进，所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。

作为上述技术方案的进一步改进，所述低含水软质填料包括氢氧化铝、二氧化硅、超细粒径高岭土、铝粉和硅微粉中的一种或多种。

本发明的有益效果是：

本发明的新型覆铜板芯板制作方法中往覆铜板材料中添加低含水软质填料，低含水软质填料对覆铜板的吸水率、耐热性、Z轴CTE、分散性及可靠性进行改善；同时，低含水软质填料可以降低板材的硬度，从而降低钻刀的磨损度，减少PCB钻孔成本，低含水软质填料还可以减少板材的含水量，在钻孔过程及其他工艺过程中降低爆板的几率。

采用本发明的新型覆铜板芯板制作方法制作的覆铜板芯板，其可靠性高、硬度低、可加工性高，进行钻孔等加工时，可减小钻孔的磨损度及改善孔壁的粗糙度，大大降低钻刀的使用量及爆板率，且板材的成本与普通板材的成本相同，较大程度地提高了板材的市场竞争力，提高了经济效益。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法，包括以下步骤：

S1、混料，将玻纤布基覆铜板复合材料、低含水软质填料按照重量比7：3的比例混合；

S2、搅拌，对S1步骤中得到的混合材料进行搅拌，搅拌速度为8000转/min，搅拌温度为35℃，搅拌时间为4h；

S3、上胶和烘干，将S2步骤得到的玻纤布通过胶槽上胶，然后进入烘箱烘干得到半固化片，上胶的速度为18m/min，上胶张力为14N，烘箱温度为140℃/185℃/225℃；

S4、层压，将S3步骤得到的半固化片送入层压装置进行层压，得到覆铜板芯板，层压时的升温速率为1.7℃/min，真空压力为733Torr，压力为2.3MPa，层压时间为3.5h。

上述步骤S1中，所述玻纤布基覆铜板复合材料由30份异氰酸酯环氧树脂、20份四溴双酚A型固化剂、10份含磷环氧固化剂、20份氢氧化铝填料和30份DMF溶剂混合搅拌得到；其中的DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。所述低含水软质填料包括耐热性氢氧化铝AI(OH)3、融溶无定型二氧化硅、超细粒径高岭土、铝粉和硅微粉中的一种或多种。