[发明专利]液晶显示板的切割方法及切割装置

说明书

本发明公开了一种液晶显示板的切割方法及切割装置，所述切割方法中，在部分有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与部分有效板单元连接的切割废材区域的废材进行夹取，即在切割过程中，不对部分废材进行夹取动作，而是使残留的部分废材留到后续的废材检测和断裂机构中去除。通过上述方式，本发明能够缩短整个生产流程所需的时间，有利于提高生产效率。

技术领域

本发明涉及液晶制造技术领域，特别是涉及一种液晶显示板的切割方法及切割装置。

背景技术

液晶显示器具有轻薄、高亮度、功耗低、画面柔和等特点，备受用户欢迎，是目前显示市场的主流显示器。

液晶显示器的主体单元为液晶面板，液晶面板通常由上下两片表面已形成薄膜层的玻璃基板以及在两片玻璃基板之间的液晶层构成。在液晶面板的制作过程中，通常是先对一整块大的面板进行加工，然后将大的面板切割成所需要的小尺寸面板单元。

参阅图1，以28”液晶面板为例，每块大面板10上形成六块小的面板单元101，每个面板单元101包括上基板21和下基板22，其中上基板21之间为依次连接(除第三和第四块面板单元的阵列基板除外)，下基板22之间为切割废材区域102连接，切割废材区域102内为废材。切割方向自左向右，每个面板单元101的切割方式都是采用对位切割+废材引离+面板引离的模式，完成切割共需要12刀。如图2所示，图中所示的大面板的切割过程为：自左侧起上基板第一刀(1)→下基板第一刀(1)→废材引离→上基板第二刀(2)→下基板第二刀(2)→面板分离→下基板第三刀(3)→单板废材引离→上基板第四刀(4)→下基板第四刀(4)→面板分离→下基板第五刀(5)→单板废材引离→上基板第六刀(6)→下基板第六刀(6)→面板分离→上基板第七刀(7)→下基板第七刀(7)→废材引离→上基板第八刀(8)→下基板第八刀(8)→面板分离→下基板第九刀(9)→单板废材引离→上基板第十刀(10)→下基板第十刀(10)→面板分离→下基板第十一刀(11)→单板废材引离→上基板第十二刀(12)→基板第十二刀(12)→废材引离。

由上述切割过程可知，在第三刀(3)、第五刀(5)、第九刀(9)以及第十一刀(11)之后都有单板废材引离动作，以将下基板22之间的废材去除，所述单板废材是指下基板22之间的切割废材区域102中的废材。如图3所示，现有技术中，通过设定废材去除标志位(Chuckflag)来实现单板废材引离动作。Chuck flag有三种功能，当设定为0时，表示进行table引离，以将基板分离，当设定为1或2时表示对废材进行夹取(Cullet Chuck)，以将废材和基板分离(即废材引离)，其中1表示切割后先延迟预定时间再进行夹取，2表示夹取后再延迟预定时间。在切割过程中，Chuck flag的具体设定方法为，在完成第一刀(1)后，Chuck flag设定为1或2，以进行废材夹取，在完成第二刀(2)后，Chuck flag设定为0，以进行table引离，在完成第三刀(3)后，Chuck flag设定为1或2，以进行废材夹取，以此类推。

因此，现有技术中，须通过Chuck flag的设定将废材去除，若不去除废材则残留的废材有可能从基板脱离而影响到后续制程。因此切割机在分别进行第三刀(3)、第五刀(5)、第九刀(9)以及第十一刀(11)后都需要停下来等待单板废材引离动作，如此一来使得生产节拍(Tact time)的较长，即整个生产流程需要花费的时间较多，不利于提高生产效率。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种液晶显示板的切割方法及切割装置，能够缩短整个生产流程所需的时间，有利于提高生产效率。