[发明专利]一种主动控制工件材料去除机理转变的超精密抛光方法

权利要求书

1.一种主动控制工件材料去除机理转变的超精密抛光方法，其特征在于：该方法采用工件抛光盘接触状态调整机构调节紧接触抛光或非接触抛光状态，所述工件抛光盘接触状态调整机构的基准盘顶面与球头盖固定连接，所述球头盖内有球头，所述球头与所述基准盘为点接触，所述球头与调整杆的下端连接，所述调整杆的上端与调整旋钮连接，所述调整旋钮外安装有锁紧圈，所述调整旋钮的外壁与调整套的内壁螺纹连接，所述调整套固定安装在基座上，所述基座的底面上放置被加工工件，所述的基座上安装有一个千分表，所述千分表表杆与所述基准盘相接触，用于指示基准盘与所述基座相对位置变化；

加工时，装有工件的工件抛光盘接触状态调整机构置于抛光盘上，抛光液从注入口进入所述的抛光盘的加工区域，抛光初始时采用紧接触抛光以保证工件加工形状精度，然后调整工件与抛光盘接触状态，采用非接触抛光去除紧接触抛光的工件表面加工损伤层；所述工件上载荷、所述抛光盘转速、抛光液浓度和抛光液流量可调；

所述调整旋钮、锁紧圈、调整套组成螺旋调节机构，用于调整所述基准盘与所述基座在抛光盘上的相对高度差。