[发明专利]一种导电浆料

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电浆料。

背景技术

导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶两大类。导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。传统的烧渗型导电浆料含有大量的铅,非常不利于环境保护，目前所用的导电胶中也常含一些有害物质,并且成本较高。研究出一种环保的导电浆料，不但制备工艺简单，改善了浆料性能，制备出低温烧结无铅导电浆料和低成本固化导电胶，来满足市场需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种导电浆料，电阻低、抗焊溶性好，具有良好的导电性，而且制备工艺简单。

为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种导电浆料，其由以下重量份数的原料制成：

超细云母粉1-2.5份，石墨粉8-14份，氧化钌烧绿石1-4份，氧化钡4-5份，增稠剂 AR-2351-2份，丁基卡必醇醋酸酯4-7份，萜烯树脂 T-1107-9份，秸秆灰烬2-4份，环氧丙烷苯基醚3-7份，酚醛树脂7-14份，61-90nm银粉6-12份，1-5μm铜粉12-24份，磷酸三丁酯1-2.2份，硬脂酸盐热稳定剂0.6-1.2份，硅系远红外辐射材料1-4份。

本发明的有益效果是：本发明的导电浆料，电阻低、抗焊溶性好，具有良好的导电性，而且制备工艺简单。

具体实施方式

实施例1

一种导电浆料，其由以下重量份数的原料制成：

超细云母粉1份，石墨粉8份，氧化钌烧绿石1份，氧化钡4份，增稠剂 AR-2351份，丁基卡必醇醋酸酯4份，萜烯树脂 T-1107份，秸秆灰烬2份，环氧丙烷苯基醚3份，酚醛树脂7份，61-90nm银粉6份，1-5μm铜粉12份，磷酸三丁酯1份，硬脂酸盐热稳定剂0.6份，硅系远红外辐射材料1份。

实施例2

一种导电浆料，其由以下重量份数的原料制成：

超细云母粉2.5份，石墨粉14份，氧化钌烧绿石4份，氧化钡5份，增稠剂 AR-2352份，丁基卡必醇醋酸酯7份，萜烯树脂 T-1109份，秸秆灰烬4份，环氧丙烷苯基醚7份，酚醛树脂14份，61-90nm银粉12份，1-5μm铜粉24份，磷酸三丁酯2.2份，硬脂酸盐热稳定剂1.2份，硅系远红外辐射材料4份。