[发明专利]刻划方法及刻划装置

说明书

本发明是关于一种在密封材料的正上及正下的位置形成刻划线的情况下，提供一种能够在基板形成足够深度的裂纹的刻划方法及刻划装置。在将2个玻璃基板(G1、G2)借由密封材料(SL)黏合而成的母基板(G)形成刻划线时，在与玻璃基板(G1)的表面的密封材料(SL)相对方向的位置一面将刻划轮(301)压抵，一面使刻划轮(301)沿着密封材料(SL)移动，且借此并行而在玻璃基板(G2)表面的自刻划轮(301)沿着密封材料(SL)的方向位移(W1)的位置一面将刻划轮(401)压抵，一面使刻划轮(401)沿着密封材料(SL)移动。本发明在密封材料的正上以及正下的位置形成刻划线的情形，能够在基板形成充分深度的裂纹。

技术领域

本发明关于一种用于在基板形成刻划线的刻划方法及刻划装置。

背景技术

以往，玻璃基板等脆性材料基板的分断是借由在基板表面形成刻划线的刻划步骤，以及沿着被形成的刻划线而在基板表面施加既定的力的裂断步骤而进行。在刻划步骤中，刻划轮的刀尖，一面压抵于基板表面，一面沿着既定的线而被移动。在刻划线的形成中，使用具备刻划头的刻划装置。

下述的专利文献1中，记载有用于自母基板将液晶面板切除的方法。此方法中，借由将形成有薄膜电晶体(TFT)的基板及形成有滤色片(CF)的基板通过密封材料贴合而形成母基板。借由此母基板的分断而获得各个液晶面板。

密封材料，是以两个基板贴合的状态保留形成液晶注入区域的空间的方式配置。

将上述构成的母基板进行分断的情形，能够使用下述方法：使用两个刻划头，在母基板的两面，同时形成刻划线的方法(例如，参阅专利文献2)。此情形，两个刻划头以夹持母基板的方式配置。两个刻划轮被定位于俯视基板时的相同位置。此状态中，两个刻划轮在相同方向同时地被移动而在基板的各表面形成刻划线。

[专利文献1]日本特开2006-137641号公报

[专利文献2]日本特开2012-241902号公报

如上述专利文献1所示，在现有习知的母基板中，在相邻的液晶注入区域间，存在有无介入密封材料的区域。故，在借由如上述的两个刻划头而在母基板的两面同时形成刻划线的情形，在无介入密封材料的区域，能够形成刻划线。若如此方式形成刻划线而将母基板分断，则在液晶面板，在液晶注入区域的周围残留有既定宽度的边缘区域。

但是，近年来，尤其是在手机用液晶面板，使上述边缘区域极致地狭窄逐渐成为主流。为了因应此需求，在母基板省略无介入密封材料的区域，且相邻的液晶注入区域，需要以仅借由密封材料分隔的方式构成。此情形，刻划线形成于密封材料的正下以及正下。

然而，经本案发明人确认有如下问题：若如此方式在密封材料的正上以及正下的位置形成刻划线，则无法在两个玻璃基板充分地产生裂纹。若在如此裂纹不充分的状态实行裂断步骤，则裂断后的基板的端缘产生细微龟裂或破损而有玻璃基板强度低下的缺陷。

由此可见，上述现有的刻划方法及装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种刻划方法及刻划装置，在密封材料的正上以及正下的位置形成刻划线的情形，能够在基板形成充分深度的裂纹。