[发明专利]刻划方法及刻划装置

权利要求书

1.一种刻划方法，将刻划线形成于将第1基板及第2基板借由密封材料黏合而成的母基板，其特征在于：

在与前述第1基板表面的相对方向，在前述密封材料的位置一面将第1刀刃压抵一面使前述第1刀刃沿着前述密封材料移动，而在前述第1基板的表面形成刻划线；

与前述第1刀刃的移动并行，在前述第2基板表面的自前述第1刀刃沿着前述密封材料的方向位移既定距离的位置一面将第2刀刃压抵一面使前述第2刀刃沿着前述密封材料移动，而在前述第2基板的表面形成刻划线，前述既定距离被设定为0.6mm以上。

2.根据权利要求1所述的刻划方法，其特征在于，在前述第1基板表面的对应前述第2刀刃的位置，一面将第1辊压抵一面使前述第1辊沿着前述密封材料移动；

在前述第2基板表面的对应前述第1刀刃的位置，一面将第2辊压抵一面使前述第2辊沿着前述密封材料移动。

3.一种刻划装置，在将第1基板及第2基板借由密封材料黏合而成的母基板形成刻划线，其特征在于，具备：

第1刻划头，在前述第1基板的表面形成刻划线；

第2刻划头，在前述第2基板的表面形成刻划线；

驱动部，使前述第1刻划头及前述第2刻划头与前述母基板平行地移动；

前述第1刻划头，是以在前述第1基板表面的相对方向，在前述密封材料的位置以第1刀刃压抵的状态下，前述第1刀刃沿着前述密封材料移动的方式被驱动；

前述第2刻划头，是以与前述第1刻划头的驱动并行，且在前述第2基板表面的自前述第1刀刃沿着前述密封材料的方向位移既定距离的位置以第2刀刃压抵的状态下，前述第2刀刃沿着前述密封材料移动的方式被驱动，前述既定距离被设定为0.6mm以上。

4.根据权利要求3所述的刻划装置，其特征在于，前述第1刻划头，是在前述第1基板表面的对应前述第2刀刃的位置，一面以第1辊压抵一面使前述第1辊沿着前述密封材料移动；

前述第2刻划头，是在前述第2基板表面的对应前述第1刀刃的位置，一面以第2辊压抵一面使前述第2辊沿着前述密封材料移动。

5.根据权利要求4所述的刻划装置，其特征在于，前述第1刻划头具备：第1刻划工具，将前述第1刀刃及前述第1辊的两方保持；

前述第2刻划头具备：第2刻划工具，将前述第2刀刃及前述第2辊的两方保持。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的刻划装置，其特征在于，前述第1刀刃及前述第2刀刃分别由在圆板外周形成V字状的刀尖且在前述刀尖的棱线以既定间隔具有沟槽的刻划轮所形成。