[发明专利]复合电子组件及具有该复合电子组件的板

说明书

提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括：复合主体，包括彼此结合的电容器和电感器，电容器包括具有多个介电层以及第一内电极和第二内电极的陶瓷主体，电感器包括具有线圈部的磁性主体；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到线圈部；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到线圈部的第一输出端子，以及设置在复合主体的第二侧表面上并连接到第一内电极的第二输出端子；接地端子，设置在复合主体的第一侧表面上。电容器和电感器在竖直方向上结合，磁性金属层设置在电感器和电容器之间。

本申请要求于2014年6月24号提交到韩国知识产权局的第10-2014-0077160号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种包括多个无源器件的复合电子组件以及具有该复合电子组件的板。

背景技术

根据对电子装置的轻薄的需求以及电子装置的性能的改进的需求，已经要求电子装置具有显著减小的尺寸及增强的功能。

这样的电子装置包括用于有效地控制和管理有限的电池资源的基于功率半导体的功率管理集成电路(PMIC)，从而满足各种服务需要。

然而，由于电子装置已经包含各种功能，因此包括在PMIC中的直流(DC)转DC转换器的数量已经增加。另外，包括在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源器件的数量也已经增加。

在这种情况下，电子装置被组件所占用的面积不可避免地增大，从而会限制这样的电子装置能够小型化的程度。

另外，由于PMIC和设置在PMIC的外围的电路的布线图案会产生大量的噪声。

为了解决上述问题，已经对电感器和电容器在其中按照竖直方式彼此结合的复合电子组件进行了研究，从而获得了诸如减小组件设置在电子装置中的面积以及抑制噪声的产生的效果。

然而，在电感器和电容器彼此结合的情况下，电感器的外部端子与电容器的外部端子或内电极之间可能产生干扰，导致产生寄生电容，从而会发生自谐振频率(SRF)降低和质量(Q)因子变差。

另外，由于电感器产生的磁通量使得可能在电容器的内电极中产生涡流损失，从而会降低效率。

【相关技术文件】

(专利文件1)第10-2003-0014586号韩国专利特许公开

发明内容

本公开的一方面可提供一种允许在驱动功率供应系统中可用安装空间的有效利用的复合电子组件及具有该复合电子组件的板。

本公开的一方面还可提供一种在驱动功率供应系统中能够抑制噪声的产生的复合电子组件及具有该复合电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括：复合主体，电容器和电感器在复合主体中彼此结合，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间，电感器包括具有线圈部的磁性主体；输入端子，设置在复合主体的在长度方向上的第一端表面上；输出端子，包括设置在复合主体的在长度方向上的第二端表面上的第一输出端子，以及设置在复合主体的在宽度方向上的第二侧表面上的第二输出端子；接地端子，设置在复合主体的在宽度方向上的第一侧表面上，其中，电容器和电感器沿着竖直方向彼此结合，磁性金属层设置在电感器和电容器之间。