[发明专利]用于提供覆盖表面的金属涂层的粘合剂的方法以及用途

权利要求书

1.一种用于提供覆盖表面的金属涂层的方法，所述方法包括：

(i)将导电的二组分粘合剂涂覆在所述表面上；

(ii)将金属粉末静电喷涂在步骤(i)中使用的粘合剂上；

其中，所述金属粉末包括具有小于80微米平均直径的金属颗粒，并且其中，所述导电的二组分粘合剂包括聚氨酯和/或聚脲，以及0.2％至10％(w/w)之间的四价氮化合物。

2.根据权利要求1所述的方法，其中涂覆导电的二组分粘合剂包括无空气喷涂。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电的二组分粘合剂的两种组分在喷涂装置的喷嘴中混合。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚氨酯和/或聚脲分散在选自由蓖麻油、大豆油、向日葵油以及介花油组成的组中的植物油中。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属颗粒具有小于60微米的平均直径。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属颗粒具有球形。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在步骤(i)之前将底漆涂覆在所述表面上。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使覆盖表面的金属涂层经受干燥步骤。

9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在步骤(ii)之后，选自由涂覆铜锈层、抛光、保护和砂纸打磨组成的组中的一个或多个步骤。

10.根据权利要求1所述的方法，形成具有小于200微米厚度的金属涂层。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面是电路板、顶板或面板。

12.一种包含导电的二组分粘合剂和金属粉末的金属涂层，其中，所述导电的二组分粘合剂包括聚氨酯和/或聚脲以及0.2％至10％(w/w)之间的四价氮原子，并且其中，所述金属粉末包括具有小于80微米平均直径的金属颗粒。

13.包含根据权利要求12所述的金属涂层的表面。

14.包括分散在蓖麻油中的聚氨酯和/或聚脲以及1％至10％(w/w)四价氮化合物的导电的二组分粘合剂用于提供金属涂层的用途。