[发明专利]一种抗LID黑硅太阳能高效电池及其生产方法有效
申请号: | 201510330355.1 | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN106328736B | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 姚玉 | 申请(专利权)人: | 镇江大全太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/0236;H01L31/0216;H01L31/18 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lid 太阳能 高效 电池 及其 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域,具体公开一种抗LID黑硅太阳能高效电池及其生产方法。
背景技术
硅是世界上储量最丰富的元素之一,广泛的应用于光电探测、光通信、微电子设备等重要领域。但是由于晶体硅的本身的性质,使得晶体硅表面对可见-红外光的反射很高,极大的限制了硅基光电器件的灵敏度、可用波段范围以及转换效率等关键技术指标。近年来,一种叫黑硅的微结构硅引起了人们极大的关注,黑硅由于对可见-红外光波段的光有着其极高的吸收,可以广泛应用于生物,红外探测,太阳能电池,药学,微电子,农业和安全检测等方面。常规的晶体硅太阳电池都是基于p 型掺硼硅晶体制造的,但这种电池存在着光衰减现象,该现象已经成为制约高效太阳电池发展的一个重要瓶颈。目前光衰减现象的性质和机理还未完全清楚, 它是当前国际上晶体硅太阳电池材料和器件方向的研究热点之一。光衰问题可以通过抑制光衰减的缺陷生成-硼氧复合体的方法来解决,抑制硼氧复合体的方法包括①降低氧含量②降低硼浓度③p型掺镓硅晶体(镓取代硼)④n型硅晶体(不含硼)⑤高温热处理⑥同族掺杂(锗、锡和碳)硅晶体。
目前制备黑硅的方法多种多样,最具产业化的两种方法为干法制绒RIE(Reactive Ion Etching)和湿法制绒MCCE(Met铝Catalyzed Chemic铝Etching)。采用RIE法或MCCE法制备黑硅纳米陷光娥眼结构可以显著提高可见-红外光波段的光谱吸收,但是由于黑硅制备过程中表面积的增大以及引入的缺陷,具有较高的表面复合速率和较低的少数载流子寿命,导致开路电压下降、漏电增大,太阳能电池的光电转换效率没有显著的提高。黑硅纳米陷光娥眼结构使形成的PN结结深不均匀,PN结浅结处硼和氧多数处于亚稳态,容易形成硼氧复合体,导致光照衰减(LID)现象更加严重。同时,PN结浅结处容易烧穿,导致太阳能电池的漏电现象更加严重。
发明内容
本发明的目的在于:为解决以上问题提供一种增强光能吸收,提高光电转换效率,减少电池漏电现象,具有抗LID和PID效果的抗LID黑硅太阳能高效电池及其生产方法。
本发明所采用的技术方案是这样的:
一种抗LID黑硅太阳能高效电池,包括正、负电极和铝背场,还包括P型硅片衬底和依次位于P型硅片衬底上的PN结、SiO2氧化膜、SiNx薄膜,所述PN结厚度均匀,所述SiNx薄膜包覆在SiO2氧化膜表面
进一步地,所述P型硅片衬底一端平整,另一端呈陷光结构,在其陷光结构端端面为PN结;所述PN结外侧、P型硅片衬底陷光结构端外层为SiO2氧化膜;所述SiNx薄膜一端平整,另一端与所述P型硅片衬底陷光结构端形成吻合设置。
进一步地,所述P型硅片衬底纯度大于99.9999%。
进一步地,所述PN结深为0.1~10μm。
进一步地,所述SiNx薄膜厚度为50~150nm。
上述一种抗LID黑硅太阳能高效电池的生产方法,包括如下步骤:
(1)高陷光纳米柱的制作,对P型硅片进行RIE法或MCCE法处理制备高陷光纳米柱;
(2)第一次扩散,将硅片置于扩散炉中,在保护气体N2、O2气氛下采用通入磷源工艺进行扩散;
(3)去除边结和磷硅玻璃层;
(4)第二次扩散,在扩散炉中,利用O2作为扩散源,在保护气体N2气氛下进行扩散;
(5)利用PEVCD设备对硅片进行SiNx表面钝化和减反薄膜沉积;
(6)制备电池负电极、正电极和铝背场,完成抗LID黑硅太阳能电池制备。
进一步地,所述步骤(2)中气体扩散温度为810~860℃。
进一步地,所述步骤(3)中采用湿法刻蚀工艺去除边结和磷硅玻璃层,依次经过经过混酸刻蚀槽、背面抛光、稀释的氢氟酸、去离子水清洗处理,其中酸液浓度和碱液浓度保持不变。
进一步地,所述步骤(4)中气体扩散温度为600~800℃。
综上所述,由于采用上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、利用RIE法或MCCE法形成黑硅纳米陷光娥眼结构,由于超低纳米减反结构阵列的独特减反效果,增加了光能的吸收,有利于提高纳米柱电池的转化效率;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的