[发明专利]全发光高照度LED灯泡及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种全发光高照度LED灯泡及其组装方法。

背景技术

目前，各行各业都倡导绿色环保，照明领域也不例外。在照明领域，由于LED灯的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，故LED灯替代白炽灯和荧光节能灯已广泛地应用于日常生活中。随着人们生活质量的提高，人们对LED灯的要求也越来越高，特别是4π出光的LED灯丝灯，其大角度全发光用在装饰照明以及环境照明中很受市场欢迎；但是现在4π出光的LED灯丝灯普遍存在眩光及光圈、光斑、光影，正中心点光强偏弱、光照不均匀的这些缺陷，不适合高照度工作照明及健康照明的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种全发光高照度LED灯泡及其组装方法，主要目的是克服目前全发光LED灯存在眩光及主工作面照度低的缺陷。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种全发光高照度LED灯泡，包括泡壳，LED发光体以及灯头；所述LED发光体是一种LED扩展光源，其由小功率LED芯片裸晶绑定封装在透光热沉基板上制作而成；

所述LED发光体固定在泡壳内部与灯头中心轴垂直相交的一个平面中，并通过灯头连接外电源从泡壳射出高照度的照明光线。

进一步的，所述LED发光体为LED光引擎；

所述LED光引擎是将小功率LED芯片、线性恒流芯片、半导体器件裸晶绑定在所述透光热沉基板上封装制作而成的。

进一步的，将小功率LED芯片裸晶绑定封装在透光热沉基板上具体为：将小功率LED芯片成圆环形排列裸晶绑定封装在透光热沉基板上。

进一步的，所述LED发光体固定在LED灯泡的泡颈至LED灯泡的泡壳最大直径之间。

进一步的，所述透光热沉基板为帶有微形小孔的超簿高导热率基板；或者帶有微形小孔的阶梯形高导热率基板。

进一步的，所述帶有微形小孔的超簿高导热率基板为0.5mm以下帶有微形小孔的超簿高导热率基板。

进一步的，所述基板为荧光陶瓷基板、荧光玻璃基板或荧光塑料基板。

进一步的，所述透光热沉基板上涂覆0.01mm～5mm的透明导电膜。

进一步的，所述泡壳为所述泡壳为磨砂、乳白色或内涂白玻壳；或者为涂有1μm～500μm光学膜层或荧光粉膜层的泡壳。

另一方面，本发明实施例还提供一种组装全发光高照度LED灯泡的方法，所述全发光高照度LED灯泡为上述任一项所述的全发光高照度LED灯泡，该方法包括：

根据制作需求进行全发光高照度LED灯泡组件的选择，所述选择包括LED发光体选择、泡壳选择以及灯头选择；所述LED发光体选择是按照软件设计的配光曲线及有效工作区域照度要求进行模糊匹配的选择；

将LED发光体固定在带有排气口与电引出线支架的芯柱支架上，并将芯柱喇叭口与泡壳封口；或者直接将LED发光体固定在泡壳内并封口；

真空密封，充有低粘度高导热率散热气体。

本发明实施例提出的一种全发光高照度LED灯泡及其组装方法，该LED灯泡发光体是一种由小功率LED芯片裸晶绑定封装在透光热沉基板上制作而成LED扩展光源，提供足够光通输出，实现LED灯泡全发光高照度；并且其固定在泡壳内部与灯头中心轴垂直相交的一个平面中，可以有效克服现有led灯丝灯发光条线光源产生直接眩光的缺陷；同时可以克服现有led灯丝灯中，LED发光条线光源在泡壳内纵向位置所造成的灯头中心轴垂直平面的光通输出低，存在光圈、光斑、光影，正中心点光强偏弱、光照不均匀及的这些缺陷。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种全发光高照度LED灯泡的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种灯颈位置置放LED发光体的全发光高照度LED灯泡结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种有反射涂层的全发光高照度LED灯泡结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种全发光高照度LED灯泡的配光曲线图；

图5为本发明实施例提供的一种用芯柱调节LED发光体的全发光高照度LED灯泡结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种带有led光引擎的芯柱结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。