[发明专利]全发光高照度LED灯泡及其组装方法

权利要求书

1.一种全发光高照度LED灯泡，包括泡壳，LED发光体以及灯头；其特征在于，所述LED发光体是一种LED扩展光源，其由小功率LED芯片裸晶绑定封装在透光热沉基板上制作而成；

所述LED发光体固定在泡壳内部与灯头中心轴垂直相交的一个平面中，并通过灯头连接外电源从泡壳射出高照度的照明光线。

2.根据权利要求1所述的全发光高照度LED灯泡，其特征在于，所述LED发光体为LED光引擎；

所述LED光引擎是将小功率LED芯片、线性恒流芯片、半导体器件裸晶绑定在所述透光热沉基板上封装制作而成的。

3.根据权利要求2所述的全发光高照度LED灯泡，其特征在于，将小功率LED芯片裸晶绑定封装在透光热沉基板上具体为：将小功率LED芯片成圆环形排列裸晶绑定封装在透光热沉基板上。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的全发光高照度LED灯泡，其特征在于，所述LED发光体固定在LED灯泡的泡颈至LED灯泡的泡壳最大直径之间。

5.根据权利要求4所述的全发光高照度LED灯泡，其特征在于，所述透光热沉基板为帶有微形小孔的超簿高导热率基板；或者帶有微形小孔的阶梯形高导热率基板。

6.根据权利要求5所述的全发光高照度LED灯泡，其特征在于，所述帶有微形小孔的超簿高导热率基板为0.5mm以下帶有微形小孔的超簿高导热率基板。

7.根据权利要求6所述的全发光高照度LED灯泡，其特征在于，所述基板为荧光陶瓷基板、荧光玻璃基板或荧光塑料基板。

8.根据权利要求7所述的全发光高照度LED灯泡，其特征在于，所述透光热沉基板上涂覆0.01mm～5mm的透明导电膜。

9.根据权利要求7所述的全发光高照度LED灯泡，其特征在于，所述泡壳为磨砂、乳白色或内涂白玻壳；或者为涂有1μm～500μm光学膜层或荧光粉膜层的泡壳。

10.一种全发光高照度LED灯泡的组装方法，所述全发光高照度LED灯泡为权利要求1-9中任一项所述的全发光高照度LED灯泡，该方法包括：

根据制作需求进行全发光高照度LED灯泡组件的选择，所述选择包括LED发光体选择、泡壳选择以及灯头选择；所述LED发光体选择是按照软件设计的配光曲线及有效工作区域照度要求进行模糊匹配的选择；

将LED发光体固定在带有排气口与电引出线支架的芯柱支架上，并将芯柱喇叭口与泡壳封口；或者直接将LED发光体固定在泡壳内并封口；

真空密封，充有低粘度高导热率散热气体。