[发明专利]一种用于陶瓷环的弧形取出工装

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于陶瓷环的弧形取出工装，主要应用于半导体镀膜设备反应腔中陶瓷环的取出，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。

背景技术

现有的半导体镀膜设备腔内结构变得越来越复杂，这就要求陶瓷衬套的结构相应的发生变化，随着半圆形陶瓷环的出现，陶瓷衬套徒手取出时外张变形，因此产生了陶瓷环无法徒手取出或取出过程中与侧壁摩擦的问题。

发明内容

本发明以解决上述问题为目的，主要解决现有技术中陶瓷环没有专用工装进行安装和取出的技术问题，而提供一种结构简单，操作方便，能不损伤陶瓷环及腔体侧壁的工装。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：一种用于陶瓷环的弧形取出工装，包括定位柱、弧形工装支架、握把及弹簧。上述弧形工装支架上制有定位柱孔，定位柱孔为通孔。上述弧形工装支架的中间镂空，镂空的下部制有曲面结构，曲面结构其间制有凸台。上述定位柱放置在定位柱孔内并穿过凸台而穿入弹簧后固定在握把上。

上述定位柱的数量与弹簧的数量相匹配，数量的多少可依据实际需要而定。

将定位柱分别固定好后由弹簧提供预紧力，确保定位柱处于收缩状态，保证移动过程中手指始终处于用力状态，放松手指后弹簧确保定位柱重新回到收缩状态。

操作过程：当推动握把时定位柱沿支架的孔移动伸入陶瓷环抽气孔内与孔咬合，此时双手平端支架将陶瓷环从腔体内取出。

本发明的有益效果及特点在于：

本发明提供了一种结构合理的陶瓷环专用取出工装。使用此工装，单人即可完成陶瓷环的取出和安装。通过工装可以方便、安全地实现陶瓷环安装和取出，不会损伤陶瓷环及腔体侧壁及其它各个部件。该工装适用于多种规格的陶瓷环，操作简单，拆卸方便，可广泛应用于半导体镀膜技术领域。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

实施例

参照图1，一种用于陶瓷环的弧形取出工装，包括定位柱1、弧形工装支架2、握把4及弹簧5。上述弧形工装支架2上制有定位柱孔6，定位柱孔6为通孔。上述弧形工装支架2的中间镂空，镂空的下部制有曲面结构3，曲面结构3其间制有凸台7。上述定位柱1放置在定位柱孔6内并穿过凸台7而穿入弹簧5后固定在握把4上。

上述定位柱1的数量与弹簧5的数量相匹配，数量的多少可依据实际需要而定。

上述定位柱1的数量可选择3个。

取出陶瓷环的操作过程：将弧形工装支架2的圆弧面与陶瓷环内圆弧面贴合，并且将收缩状态的定位柱1与陶瓷环上的抽气孔对正，对正后单手持弧形工装支架，确保手指贴合曲面3，握紧手指将握把4向前推动，带动定位柱1插入陶瓷环抽气孔，此时平稳移动弧形工装支架2即可将陶瓷环取出。

安装陶瓷环的操作过程：将上述取出过程颠倒进行，先将弧形工装支架2的弧面与陶瓷环贴合，定位柱1与抽气孔对正，握紧握把4带动定位柱1与抽气孔插和，移动弧形工装支架2即可实现陶瓷环的安装。