[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法有效
申请号: | 201510303612.2 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN105270909B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 伊藤泰则;宇津木洋;滝内圭 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | B65H41/00 | 分类号: | B65H41/00;H05K3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 剥离 装置 方法 电子器件 制造 | ||
本发明提供一种层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体,在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次进行剥离,包括:支承部,其支承上述层叠体的上述第1基板;剥离单元,其包含吸附部和板状的第1挠性构件,该吸附部以装卸自如的方式设置于上述第1挠性构件,用于吸附上述层叠体的上述第2基板;以及驱动部,其使上述剥离单元变形,以使上述层叠体的上述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠曲变形。
技术领域
本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
背景技术
随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化,期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。
然而,若基板的厚度变薄,则基板的处理性恶化,因此,难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)和滤色器(CF:ColorFilter))。
因此,提案有如下一种电子器件的制造方法:在基板的背面上粘贴玻璃制的加强板(第2基板)从而构成利用加强板加强基板的层叠体,且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层。在该制造方法中,基板的处理性提高,因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且,加强板能够在形成功能层后自基板剥离。
专利文献1所公开的加强板的剥离方法,通过自位于矩形状的层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。此时,为了使剥离顺利进行,在层叠体的一个角部制作剥离开始部。剥离开始部是通过将剥离刀自层叠体的端面向基板和加强板之间的界面内插入预定量而制作的。
专利文献1的剥离装置包括载物台、挠性构件、以及吸盘等,利用载物台吸附并保持基板,利用挠性构件吸附并保持加强板,利用吸盘使挠性构件自一侧朝向另一侧挠性变形,由此将加强板从基板剥离。
挠性构件包括橡胶制的安装部(吸附部)、以及用于限定挠性构件的弯曲刚性的限定部,安装部的槽部与限定部的贯通孔连通,在连接于贯通孔的真空泵的吸引力的作用下,使加强板吸附并保持于安装部。
专利文献1:国际公开第2011/024689号
发明内容
在专利文献1的剥离装置中,在因使用而使橡胶制的安装部劣化、或安装部损伤的情况下,需以限定部为单位进行更换,因而并不经济。在不更换限定部的情况下,需将安装部从限定部上去除,并在限定部上设置新的安装部,因而也存在该更换作业花费工夫的问题。
本发明即是鉴于这样的问题而做成的,其目的在于提供容易更换用于吸附并保持层叠体的基板的吸附部的、层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
为了达成上述目的,本发明的层叠体的剥离装置为,对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体,在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次进行剥离,其特征在于,该层叠体的剥离装置包括:支承部,其支承上述层叠体的上述第1基板;剥离单元,其包含吸附部和板状的第1挠性构件,该吸附部以装卸自如的方式设置于上述第1挠性构件,用于吸附上述层叠体的上述第2基板;以及驱动部,其使上述剥离单元变形,以使上述层叠体的上述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠曲变形。
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