[发明专利]石英晶体片清洗剂及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于清洗剂技术领域中一种用于石英晶体片的清洗剂。

背景技术

随着石英晶体片的日益发展和广泛应用，对石英晶体片清洗剂的技术要求也越来越高。在公知技术中，现有的石英晶体片清洗剂主要是采用的弱酸性物质、碱性物质如氢氧化钾(具有强碱性及腐蚀性)，或是无水乙醇等化学剂，但受其组分所限，其设计不合理，由于在石英晶体片切割等加工后，存在有残留物包括存在化学品残留、工件表面油污，不能彻底清洗干净，也存在排放污染问题，且清洗方法通常是利用清洗剂浸泡、吸干、擦拭等工序的方法清洗，其清洗作业繁复，存在残留污物，又给后续实际使用带来不便，特别是用于石英晶体片后续的高端产品就受到限制。

发明内容

为了克服现有技术的不足，解决现有的石英晶体片清洗剂存在化学品残留、不能彻底清洗干净的问题。本发明之目的是提供一种配方设计合理可行，不存在化学品残留、又能清洗干净，清洗作业简易，使用方便的新的石英晶体片清洗剂及其制作工艺。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是：

一种石英晶体片清洗剂，它包括：原材料椰子油、柑桔汁、玉米油、氯化钠、纯净水，按重量配比为：椰子油6～10份、柑桔汁9～15份、玉米油16～22份、氯化钠2～7份、纯净水48～68份，所配制而成。

上述的石英晶体片清洗剂，所述石英晶体片清洗剂还包括按重量配比为：醋酸钠6～10份、磺酸钠1～4份。

上述的石英晶体片清洗剂，该石英晶体片清洗剂的制备工艺是，将上述的原材料按照重量配比称量后，先加入纯净水，再将椰子油、柑桔汁、玉米油、氯化钠加入带搅拌的反应釜，反应釜控制在20～29℃间，搅拌60～80分钟，搅拌均匀，检验合格后，再进行计量灌装，即为本发明的石英晶体片清洗剂产品。

上述的石英晶体片清洗剂制备工艺，它是将原材料按照重量配比称量后，先加入纯净水，再依次将椰子油、柑桔汁、玉米油、氯化钠、醋酸钠、磺酸钠加入到带搅拌的反应釜，反应釜控制在20～32℃间，搅拌60～90分钟，搅拌均匀，检验合格后，再进行计量灌装，即为本发明的石英晶体片清洗剂产品。

上述的石英晶体片清洗剂，所述该石英晶体片清洗剂的使用方法是，将待清洗的石英晶体片装到清洗装置上，打开清洗剂输送管道，先把清洗剂按1.0∶1.0～1.2倍兑水搅拌均匀后，配制成使用液；再用清洗剂清洗，把配置好相应的容器，利用超声波在70～73℃时，将清洗液和晶片放入容器，用超声波超30～50分钟，用水清洗；再用纯净水清洗，倒上纯净水，在60℃超声波中超20～30分钟清洗后，再倒上纯净水在60℃超声波中第二次超10～20分钟清洗后，用酒精脱水，烘干，即完成石英晶体片的清洗作业。

本发明的石英晶体片清洗剂使用时，按照设计要求，将石英晶体片清洗剂备置后，按制作工艺进行制造出产品后，按照本发明的使用方法，进行清洗作业即可。

本发明的清洗剂与生产现用清洗剂收率试验报告

试验单位：沧州天翔晶体有限公司试验产品：SMD2015.4.01

本发明的清洗剂与量产用清洗剂BlanK率比较

试验单位：烟台帕特仑电子有限公司2014.8.15

本发明的清洗剂与量产清洗剂比较收率好。

常温散布CPK

常温散布本发明的清洗剂较高。

结论：本发明的清洗剂与量产清洗剂比较，收率好，常温散布CPK值较高。

由于本发明设计采用了上述技术方案，它主要是天然物质组成，有效地解决了现有的石英晶体片清洗剂存在化学品残留、又不能彻底清洗干净的问题。亦经过河北远贸进出口集团有限公司、山东省、天津市、广东省等石英晶体片加工制作企业实际试验试用结果表明，它与现有技术相比，具有配方设计合理可行，不存在化学品残留、又能清洗干净也没有油污，无毒、无味、无排放，环保，符合国家标准要求，且清洗作业简易，使用方便等优点，适用于SC切、SMD、49S等石英晶体片的清洗。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明作进一步详细描述。

实施例1

①重量配比为：椰子油8kg、柑桔汁10kg、玉米油18kg、氯化钠5kg、纯净水50kg。