[发明专利]一种硅基低磁场巨磁阻磁传感器件及制备与性能测试方法有效

专利信息
申请号: 201510289849.X 申请日: 2015-05-29
公开(公告)号: CN105047814B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 章晓中;罗昭初;朴红光;陈娇娇;熊成悦 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/12;H01L21/66
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 朱琨
地址: 100084 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 硅基低 磁场 磁阻 传感 器件 制备 性能 测试 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于磁场检测和磁场传感器材料以及器件技术领域,特别涉及一种基于微分负电导现象的硅基低磁场巨磁阻磁传感器件及其制备与性能测试方法。

背景技术

效应显著和磁场灵敏度高的磁致电阻(简称磁电阻)效应,作为磁存储和磁传感技术的核心,在磁盘读出磁头、电子指南针、运动部件监测等方面都有广阔的应用前景,因此它一直是工业界孜孜以求的目标。目前商用的磁传感器件主要是基于GMR和TMR效应的磁性金属多层膜材料或者半导体基的Hall元件。相对于后者,前者拥有更好的低磁场灵敏度,但是因为金属材料和主流半导体硅材料不兼容,因此这些灵敏的磁传感器很难集成到硅工艺中;而后者虽然不存在材料相容性问题,但是Hall元件的磁场灵敏度较低,这极大地限制了它的应用范围。考虑到Si材料在当今信息工业中的地位,因此设计具有显著的低场灵敏度的Si基巨磁电阻器件,不仅能集成磁传感功能至传统的电路中,甚至可能推动传统的硅电子学向磁电子学的升级,意义重大。

最近几年内,诸多研究者正尝试着设计这种硅基的磁传感器件。2009年,日本科学家Delmo等人[Nature,457(2009)1112]发明了一种纯Si基的磁电阻器件。他们的器件实现了300K以及磁场3T条件下,103%的磁电阻效应。但是该器件的低场磁场灵敏度依然较低,且器件需要在大的电压(100V量级)和大的功率(0.1W~1W)条件下工作,商业应用价值有限。2011年,万蔡华等人[Nature,477(2011)304]发明了一种基于二极管的磁电阻磁传感器件,可以工作在更低的电压范围内(低于10V左右),且能在更低功耗(低于1mW级)下实现比较大的磁电阻。但是这种磁传感器需要外接一个二极管,器件小型化困难。

发明内容

本发明的目的是提供基于微分负电导现象的硅基低磁场巨磁阻磁传感器件及其制备与性能测试方法。具体方案如下:

一种硅基低磁场巨磁阻磁传感器件,包括Si单晶基片、重掺杂区域和外电极;其中Si单晶基片的掺杂浓度小于1016cm-3,电阻率大于0.1Ω·cm;重掺杂区域的掺杂浓度大于1016cm-3

优选地,Si单晶基片的迁移率对于n型硅,达到0.1m2/Vs;对于p型硅,达到0.04m2/Vs。

优选地,重掺杂区域的掺杂方式为n型掺杂或p型掺杂。

优选地,外电极为金属In、Al、Ga、Au、Ti,或者多晶Si。

一种硅基低磁场巨磁阻磁传感器件的制备方法:将重掺杂区域和两个外电极制作于Si单晶基片的表面。

优选地,先在Si单晶基片的表面形成重掺杂区域,再在重掺杂区域上面沉积外电极。

上述硅基低磁场巨磁阻磁传感器件的性能测试方法:将两个外电极分别连接到电压源的正负极,用两电极法测量磁电阻变化。

进一步,测量两个外电极所得到的电流电压特性呈现出S型电流控制的微分负电导现象,所形成的微分负电导区域可以被磁场调控,发生移动。

本发明的有益效果为:所得到器件在温度300K,磁场0.05T,采用电压源测试,测试电压<5V的条件下,器件的磁阻可以达到1,000%量级;这个巨大磁阻源自于电流控制的微分负电导导致的电阻变化。这种基于重掺杂区、单晶硅和金属电极的器件,其同磁场下(0.05T)磁电阻数值比普通的硅磁阻大5个数量级,磁电阻数值也远大于商用GMR和TMR材料。这种器件在低磁场能呈现显著的磁电阻效应,在0.05T磁场下呈现出1,000%的磁电阻,具有很高的低磁场灵敏度。该器件还具有价格低廉,制备工艺简单等优点,是一种优异的磁场传感器,在磁盘读出磁头、电子指南针、运动装置监测等领域有潜在应用。

附图说明

图1为基于微分负电导现象的硅基低磁场巨磁阻磁传感器件结构图;

图2为基于微分负电导现象的硅基低磁场巨磁阻磁传感器件磁电阻测量配置示意图;

图3为基于微分负电导现象的硅基低磁场巨磁阻磁传感器件电学测量测试结果图;

图4为基于微分负电导现象的硅基低磁场巨磁阻磁传感器件磁电阻测量测试结果图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510289849.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top