[发明专利]转子及其形成方法

权利要求书

1.一种形成转子的方法，所述方法包括：

将导体条插入由层板堆叠结构限定的槽道内以在所述导体条和所述层板堆叠结构之间限定间隙；并且

在插入之后，使得所述槽道内的所述导体条膨胀以填充所述间隙并且形成所述转子。

2.如权利要求1所述的方法，其中膨胀包括将所述导体条设置为邻近所述层板堆叠结构、并且直接接触所述层板堆叠结构。

3.如权利要求1所述的方法，其中插入包括在所述槽道内将所述导体条与所述层板堆叠结构间隔开一距离，且进一步地，其中膨胀包括将所述距离最小化。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述导体条具有插入之前的初始体积，且进一步地，其中膨胀包括将所述导体条加热以使得所述初始体积扩张到大于所述初始体积的最终体积。

5.如权利要求1所述的方法，还包括将氢气扩散到所述导体条内。

6.如权利要求5所述的方法，其中扩散与膨胀同时发生。

7.如权利要求5所述的方法，其中插入是在扩散之后。

8.如权利要求5所述的方法，其中扩散包括：在包括氢气的大气中、以100℃到800℃的温度将所述导体条加热1小时到20天的持续时间，所述氢气的含量为：在基于按体积计量的100份大气中含按体积计量的2份到按体积计量的100份氢气。

9.一种转子，包括:

层板堆叠结构，其具有近端表面和与所述近端表面间隔开的远端表面，其中所述层板堆叠结构限定从所述近端表面贯穿延伸到所述远端表面的槽道；和

导体条，其设置为在所述槽道内邻近所述层板堆叠结构、并且直接接触所述层板堆叠结构，从而在所述层板堆叠结构和所述导体条之间不限定间隙。