[发明专利]一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统有效

专利信息
申请号: 201510247519.4 申请日: 2015-05-15
公开(公告)号: CN104820655B 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 黄小东;薛广营;王岩 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 姜明
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 fpga cpu 热插拔 实现 方法 系统
【说明书】:

发明公开一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统,属于计算机应用领域,本发明中FPGA设置I2C通信模块,CPU热插拔控制模块,时序控制模块,利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号,同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号;FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过I2C通信模块发送到BIOS,然后BIOS通过I2C通信模块发送相应的控制命令到FPGA;时序控制模块解析BIOS发送的命令,并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序,以便CPU完成热插拔;本设计充分利用FPGA的内部资源,增加了设计和维护的灵活性,并降低了设计成本。

技术领域

本发明公开一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统,属于计算机应用领域,具体地说是服务器系统中基于FPGA的CPU热插拔的实现方法及系统。

背景技术

在服务器技术的发展中,热插拔一直是一个重要的功能,在系统维护时具有重要的作用。CPU热插拔是对CPU进行维护的一种重要方式,可以在不影响系统功能的情况完成CPU的维护。而这种高级特性需要内核在必要时能移除正在使用的CPU,比如,为了RAS的需要,必须将一个执行恶意代码的CPU保持在系统执行路径之外等。一般在实现热插拔时都是利用分立元件或电路模块来实现的,增加了设计复杂度和成本,并且不利于系统维护。本发明提出了一种基于FPGA的CPU热插拔方法,将外围分立元件或电路模块的功能利用FPGA来实现,通过与BIOS进行通信完成CPU热插拔的功能。本设计充分利用FPGA的内部资源,增加了设计和维护的灵活性,并降低了设计成本。

发明内容

本发明针对实现热插拔时都是利用分立元件或电路模块来实现的,增加了设计复杂度和成本,并且不利于系统维护的问题,一种基于FPGA的CPU热插拔方法,利用FPGA,通过与BIOS进行通信完成CPU热插拔的功能,本设计充分利用FPGA的内部资源,增加了设计和维护的灵活性,并降低了设计成本。

本发明提出的具体方案是:

一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法:

在服务器系统内包括FPGA,BIOS;FPGA上设置I2C通信模块,CPU热插拔控制模块,时序控制模块;利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号,同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号;

FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过I2C通信模块发送到BIOS,然后BIOS通过I2C通信模块发送相应的控制命令到FPGA;

时序控制模块解析BIOS发送的命令,并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序,完成CPU的热插拔。

FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过I2C通信模块的I2C通信接口发送到BIOS,然后BIOS通过I2C通信接口发送相应的控制命令到FPGA。

利用CPU热插拔控制模块的CPU热插拔控制接口接收及发送FPGA外部信号,同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号。

利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA的外部信号包括请求信号、故障信号、在位信号。

一种基于FPGA的CPU热插拔实现系统,在服务器系统内,包括FPGA,BIOS,VR;FPGA上设置I2C通信模块,CPU热插拔控制模块,时序控制模块;

CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号,同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号;

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