[发明专利]IP功能模块的替换方法

权利要求书

1.一种IP功能模块的替换方法，其特征在于，包括以下步骤：

将一芯片上的第一IP功能模块的基本单元图形按照所述基本单元图形的形状和功能属性进行分类，并建立所述第一IP功能模块的所述基本单元图形和所述基本单元图形的功能名称的第一映射表；

将第二IP功能模块的基本单元图形按照所述第一IP功能模块的基本单元图形的形状和功能属性进行分类，并建立所述第二IP功能模块的所述基本单元图形和所述基本单元图形的功能名称的第二映射表；

用所述第二映射表替换所述第一映射表，实现用所述第二IP功能模块替换所述芯片上的所述第一IP功能模块。

2.如权利要求1所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，将一芯片上的第一IP功能模块的基本单元图形按照所述基本单元图形的功能属性进行分类，并建立所述第一IP功能模块的所述基本单元图形和所述基本单元图形的功能名称的第一映射表的步骤包括：

将所述第一IP功能模块分解为基本单元图形；

提取所述第一IP功能模块的所有基本单元图形边框的尺寸；

根据提取所得的所述基本单元图形边框的尺寸对所述基本单元图形进行第一次分类；

对经过第一分类后同一类型的基本单元图形进行第二次分类。

3.如权利要求2所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，根据提取所得的所述基本单元图形边框的尺寸对所述基本单元图形进行第一次分类的步骤包括：

将尺寸相同的所述基本单元图形归为一类。

4.如权利要求2所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，对经过第一分类后同一类型的基本单元图形进行第二次分类的步骤包括：

对同一类型中的所有基本单元图形进行一一比对，将形状完全相同的基本单元图形归为一类；

根据每一类基本单元的功能属性进行第二次分类，直至所述第二次分类的每一类别中所包含的基本单元都具有相同的尺寸和功能属性为止，并建立该类基本单元图形和该类基本单元图形的功能名称的第一映射表。

5.如权利要求1所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，将第二IP功能模块的基本单元图形按照所述第一IP功能模块的基本单元图形的形状和功能属性进行分类，并建立所述第二IP功能模块的所述基本单元图形和所述基本单元图形的功能名称的第二映射表的步骤包括：

将所述第二IP功能模块分解为基本单元图形；

提取所述第二IP功能模块的所有基本单元图形边框的尺寸；

根据提取所得的所述基本单元图形边框的尺寸对所述基本单元图形进行第一次分类；

对经过第一分类后同一类型的基本单元图形进行第二次分类。

6.如权利要求5所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，根据提取所得的所述基本单元图形边框的尺寸对所述基本单元图形进行第一次分类的步骤包括：

将尺寸相同的所述基本单元图形归为一类。

7.如权利要求5所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，对经过第一分类后同一类型的基本单元图形进行第二次分类的步骤包括：

对同一类型中的所有基本单元图形进行一一比对，将形状完全相同的基本单元图形归为一类；

根据每一类基本单元图形的功能属性，直至所述第二次分类的每一类别中所包含的基本单元都具有相同的尺寸和功能属性为止，并建立该类基本单元图形和该类基本单元图形的功能名称的第二映射表。

8.如权利要求1所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，所述IP功能模块的替换方法还包括：

优化所述芯片上的所述第二IP功能模块接口的金属互连线。

9.如权利要求1所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，所述IP功能模块的替换方法还包括：

对所述芯片进行检查和修复。

10.如权利要求9所述的IP功能模块的替换方法，其特征在于，对所述芯片进行检查和修复的步骤包括：

对所述芯片进行设计规则的检查和修复；

对所述芯片进行连接关系的检查和修复。