[发明专利]一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺

权利要求书

1.一种添加剂，其特征在于，该添加剂为含有光亮剂SPS和HEC的水溶液，添加剂中SPS的浓度为5－15g/l，HEC的浓度为2－10g/l。

2.一种采用权利要求1所述添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1）溶铜制液：将原材料铜杆在硫酸溶液中溶解生成硫酸铜电解液，调节硫酸铜电解液中的铜离子含量、硫酸浓度、氯离子含量及温度指标达到规定范围；

2）电解制箔：将步骤1）所得硫酸铜电解液过滤后送至净液槽，在净液槽中按比例添加权利要求1所述的添加剂，然后将添加有添加剂的硫酸铜电解液送至电解槽内进行电解制箔；

3）防氧化处理：将电解所得毛箔经防氧化处理后获得成品电解铜箔试样。

3.如权利要求2所述生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺，其特征在于，步骤1）中调节硫酸铜电解液中的铜离子含量为60－110g/L，H₂SO₄浓度75－125g/L，氯离子含量10－20ppm，温度40－50℃。

4.如权利要求2所述生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺，其特征在于，步骤2）中向净液槽内添加添加剂时，分别加入SPS溶液和HEC溶液，控制SPS溶液的流量为90－110ml/min，HEC溶液的流量为105－135ml/min；电解制箔时电流密度为35－90A/dm²。

5.如权利要求2所述生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺，其特征在于，步骤3）中防氧化处理时防氧化电镀槽内的溶液组成如下：Cr⁶⁺含量0.6－0.9g/l，pH值为1.0－3.0；温度20－35℃。