[发明专利]温度测量装置

权利要求书

1.一种温度测量装置，其测量被测量体的深部温度，在所述温度测量装置中，具有：

基材，其具有与所述被测量体接触的接触面，在内部嵌入有第1温度传感器和第2温度传感器；

绝热件，其配置有第3温度传感器；

粘贴结构，其配置有所述基材和所述绝热件，用于将所述基材的所述接触面粘贴到所述被测量体的表面；

运算部；以及

控制部，其控制所述运算部的动作。

2.一种温度测量装置，其测量被测量体的深部温度，在所述温度测量装置中，具有：

基材，其具有与所述被测量体接触的接触面，在内部嵌入有第1温度传感器和第2温度传感器；

大气温度传感器；

绝热件，其配置有第3温度传感器；

粘贴结构，其配置有所述基材和所述绝热件，用于将所述基材的所述接触面粘贴到所述被测量体的表面；

运算部；以及

控制部，其控制所述运算部的动作，

所述第3温度传感器从所述大气温度传感器取得环境温度的信息。

3.一种温度测量装置，其测量被测量体的深部温度，在所述温度测量装置中，具有：

第1单元，其具有基材、绝热件和粘贴结构，所述基材具有与所述被测量体接触的接触面，在内部嵌入有第1温度传感器和第2温度传感器，所述绝热件配置有第3温度传感器和第1无线通信部，所述粘贴结构配置有所述基材和所述绝热件，用于将所述基材的所述接触面粘贴到所述被测量体的表面；以及

第2单元，其具有运算部、控制所述运算部的动作的控制部和第2无线通信部，

在所述第1单元与所述第2单元之间，进行基于无线通信的温度数据的收发。

4.一种温度测量装置，其测量被测量体的深部温度，在所述温度测量装置中，具有：

第1温度传感器，其配置于圆柱形状的基材的底面；

第2温度传感器，其配置于所述基材的上表面；

第3温度传感器；

运算部；以及

控制部，其控制所述运算部的动作。

5.一种温度测量装置，其测量被测量体的深部温度，在所述温度测量装置中，具有：

第1温度传感器，其配置于圆柱形状的基材的下方侧面；

第2温度传感器，其配置于所述基材的上方侧面；

第3温度传感器；

运算部；以及

控制部，其控制所述运算部的动作。

6.一种温度测量装置，其测量被测量体的深部温度，在所述温度测量装置中，具有：

第1温度传感器，其配置于圆柱形状的基材的底面；

第2温度传感器，其配置于所述基材的侧面；

第3温度传感器；

运算部；以及

控制部，其控制所述运算部的动作。

7.一种温度测量装置，其测量被测量体的深部温度，在所述温度测量装置中，具有：

第1温度传感器，其配置于圆柱形状的基材的上表面；

第2温度传感器，其配置于所述基材的侧面；

第3温度传感器；

运算部；以及

控制部，其控制所述运算部的动作。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的温度测量装置，其中，

所述第1温度传感器测量第1温度，

所述第2温度传感器测量第2温度，

所述第3温度传感器测量第3温度，

所述运算部根据所述第1温度、所述第2温度和所述第3温度，测量所述深部温度。

9.根据权利要求8所述的温度测量装置，其中，

所述第1温度传感器测量所述基材的第1测量点处的温度作为第1温度，

所述第2温度传感器测量所述基材的与所述第1测量点不同的第2测量点处的温度作为第2温度，

所述第3温度传感器取得所述基材的周围的环境温度作为第3温度，

所述第1温度传感器和所述第2温度传感器在所述第3温度不同的条件下，多次测量所述第1温度和所述第2温度，

所述运算部根据通过所述多次测量得到的所述第1温度、所述第2温度以及与所述多次测量对应的不同值的所述第3温度，基于深部温度运算式求出与所述接触面相离的、所述被测量体的深部处的深部温度。