[发明专利]激光处理设备和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光处理设备和方法，且更确切地说，涉及一种能够监视基板并且选择性地使用激光的波长的激光处理设备和方法。

背景技术

一般来说，在半导体晶片或例如液晶显示器(liquid crystal display，LCD) 的平面显示器上形成例如电路图案的各种图案。例如，平面显示器包含阵列基板、对向基板、液晶层以及其类似者。在这些组件之中的阵列基板上形成布置於矩阵配置中的多个像素电极、沿着多个像素电极的行所安置的多条扫描线、以及沿着多条扫描线的列所安置的多条信号线。

同时，在阵列基板制造过程期间，可能会产生例如电信号线重叠的缺陷。当产生此种缺陷时，可能不会在基板上形成优良的图像。因此，切断重叠的信号线以免彼此重叠，并且此过程称为“修复”。

使用典型修复设备的修复过程如下。首先，基板安置在平台上，并且激光束根据通过外部测试设备输入的缺陷区域的信息而照射在基板上。照射的激光束切断缺陷区域的预定部分。另外，操作员通过单独的图像单元检查修复区域。

然而，在典型的修复期间，操作员可以在修复工作之后检查基板的经修复区域。也就是说，当修复设备错误地修复无缺陷区域时，操作员可能不会立即检查出此种错误修复操作。因此，甚至当在无缺陷区域中执行修复过程时，操作员也难以采取迅速动作以防此种错误修复操作。同时，有必要根据基板的材料或基板上的图案的材料使用具有不同波长的激光束。典型的修复设备不可能选择性地使用具有不同波长的激光束。因此，基板或其上执行修复过程的基板的图案可能受到限制。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)KR2013-0034474

发明内容

本发明提供一种能够选择性地使用激光束的波长的激光处理设备和方法。

本发明还提供一种能够即时监视基板的激光处理设备和方法。

本发明还提供一种能够在基板上执行精密工作并且改进工作效率的激光处理设备和方法。

根据示例性实施例，提供一种用于处理基板的激光处理设备，所述激光处理设备包含：激光单元，其经配置以产生激光束并且分离激光束；扫描器单元，其配备有调整激光束的传播方向的多个扫描器，并且经配置以提供激光束的传播路径；引导单元，其安置于激光单元与扫描器单元之间，并且经配置以选择性地将经分离的激光束引导至扫描器；照射单元，其经配置以照射穿过基板上的扫描器单元的激光束；以及照相单元，其经配置以为基板照相。

扫描器单元可以包含第一扫描器，其经配置以调整具有激光束的波长中的至少一个波长的激光束的传播方向；以及第二扫描器，其经配置以调整具有与通过第一扫描器以调整传播方向的激光束的波长不同的波长的激光束。

选自第一扫描器和第二扫描器的至少一者可以调整具有不同波长的多个激光束。

引导单元可以包含阻挡部分，所述阻挡部分配备有相同于经分离的激光束的数目，并且经配置以打开和关闭激光束的传播路径；以及激光镜，所述激光镜提供于阻挡部分与第一扫描器之间以及阻挡部分与第二扫描器之间并且经配置以将穿过阻挡部分的激光束引导至扫描器。

照射单元可以包含物镜，所述物镜经配置以将激光束聚焦在基板上。

照相单元可以包含相机，其经配置以为基板照相；照明器，其经配置以照明基板；以及自动聚焦器，其经配置以校正相机的焦点。

激光处理设备可以进一步包含控制器，所述控制器经配置以操作激光单元、根据基板的材料或基板上的图案的材料控制引导单元的操作、以及根据穿过引导单元的激光束的波长选择将由扫描器单元使用的扫描器。

控制器可以根据基板上的图案的精细度调整相机的照相放大率。

在检查基板时，相机的照相放大率可以大致增加5至20倍，并且在由控制器处理基板时可以大致增加20至50倍。

根据另一示例性实施例，提供一种通过使用激光处理基板的激光处理方法，所述激光处理方法包含：产生激光束；选择激光束的波长；为基板照相、将激光束照射在基板上以处理基板且监视基板；以及当在基板的处理期间产生故障时停止激光处理。

激光束的波长的选择可以包含根据基板的材料或基板上的图案的材料选择激光束的波长。

基板的照相可以包含根据基板上的图案的精细度调整照相放大率。

基板的照相可以包含根据相对于基板的工作类型调整照相放大率。

当在基板的处理期间产生故障时，激光处理的停止可以包含调整基板的位置并且重处理基板。