[发明专利]一种显示面板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示器技术领域，特别涉及一种显示面板和电子设备。

背景技术

现有技术中的触控式液晶显示器从上到下一般包括上偏光板、高阻屏蔽层、彩膜基板、液晶层、阵列基板以及下偏光板。所述高阻屏蔽层一般需要连接到阵列基板上的一接地焊点(GND Pad)以释放所述高阻屏蔽层上的静电。现有技术一般直接通过银浆将所述高阻屏蔽层与所述接地焊点连接。然而，这种连接方式可靠性差，难以使所述银浆与所述高阻屏蔽层形成良好连接，进而使静电无法完全被释放，另外，所述银浆还容易爬到上偏光板表面，导致彩膜基板的表面凹凸不平，影响盖板(Cover lens)贴合效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种显示面板和电子设备，能够使高阻屏蔽层上的静电充分释放掉，可靠性优良而且又不造成凹凸不平。

本发明实施例提供一种显示面板，包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；高阻屏蔽层，设置在所述第一基板远离所述第二基板的一侧；导电膜，夹持设置于所述第一基板以及所述高阻屏蔽层之间，其中，所述导电膜包括与所述高阻屏蔽层接触的接触部以及露出的延伸部；接地焊点，设置于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧；导电连接部，电连接所述导电膜的延伸部和所述接地焊点。

本发明实施例还提供一种包括上述显示面板的电子设备。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本实施例提供的显示面板，在与高阻屏蔽层接触的第一基板的表面设置导电膜，从而使高阻屏蔽层与导电膜可以紧密接触，导电膜将高阻屏蔽层上的静电可以通过导电连接部传导到接地焊点上，从而起到良好的传导作用，避免高阻屏蔽层的静电由于接触不良而无法全部传递到接地焊点，这样不会影响影响面板的触控和显示性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中提供的显示装置的另一种剖面示意图。

图2是本发明提供的一种OLED显示面板的剖面图。

图3是本发明提供的一种LCD显示面板的剖面图。

图4A是本发明提供的显示面板的一种第一基板的俯视图。

图4B是本发明提供的显示面板的另一种第一基板的俯视图。

图5A是本发明提供的一种显示面板的俯视图。

图5B是本发明提供的另一种显示面板的剖面图。

图6是本发明提供的显示面板的一种导电膜的示意图。

图7是本发明提供的显示面板的另一种导电膜的示意图。

图8是本发明提供的显示面板的再一种导电膜示意图。

图9是本发明提供的显示面板的再一种导电膜的示意图。

图10是本发明提供的显示面板的第二基板的俯视图。

图11是本发明提供的电子设备的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

首先，为了本领域技术人员能够更好地理解本发明的技术，下面先介绍一下现有技术中显示面板的结构。

参见图1，现有技术中，为了使高阻屏蔽层102上的静电通过接地焊点107释放掉，通常通过银Ag浆108将高阻屏蔽层102与接地焊点107连接，这样高阻屏蔽层102上的静电通过银Ag浆108将静电释放到接地焊点107。但是，这种通过银Ag浆108将高阻屏蔽层102和接地焊点107连接的方式还存在以下问题：

通常，点了银Ag浆108之后，银Ag浆108无法渗入到上偏光板101的下面，即银Ag浆108与高阻屏蔽层102无法良好地接触，这样就无法将高阻屏蔽层102上的静电释放掉。另一方面，点银Ag浆108的过程中，银Ag浆108可能会爬到上偏光板101的上面，导致彩膜基板103的表面凹凸不平，影响最后的盖板(Cover lens)贴合效果。

因此，本发明实施例提供的方案正是为了解决图1这种方式存在的问题。