[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供一种粘合片，其即使经过加热工艺，也可降低由低聚物的漏出引起的不良情况。本发明的粘合片(1)具备脱模膜(10)，所述脱模膜(10)具有由聚酯膜形成的第1基材膜(11)、设置在所述第1基材膜(11)的一个表面上的树脂层(12)、以及设置在所述基材膜(11)的另一表面上的脱模层(13)，该粘合片(1)还具备设置在所述脱模层(13)的表面上的粘合剂层(14)，所述树脂层(12)由树脂组合物固化而成，所述树脂组合物包含：(A)50质量％以上且80质量％以下的双酚A型环氧化合物、(B)5质量％以上且30质量％以下的聚酯化合物、以及(C)10质量％以上且40质量％以下的多官能氨基化合物。

技术领域

本发明涉及具有粘合剂层的粘合片，具体而言，涉及以聚酯膜作为基材膜的粘合片。

背景技术

以往，在触摸面板的制造工序中，使用了具备ITO(Indium Tin Oxide)膜等透明电极层的透明导电膜。该透明导电膜如下制造：在支撑体的一对主面上分别设有硬涂层，在一个硬涂层上设置透明电极层，同时在另一个硬涂层上可剥离地贴合作为表面保护膜的粘合片。作为透明导电膜的制造时使用的粘合片，提出了在由具有耐热性的聚酯膜形成的基材膜上设有粘合剂层的粘合片(例如，参照专利文献1)。

另外，在触摸面板的制造工序中，通过光学用粘合膜(Optical Clear Adhesive，以下有时称为“OCA”)将透明导电膜粘贴到玻璃基板等上。通常在OCA的两面叠层由聚酯膜形成的剥离膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-205567号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在触摸面板中使用的透明导电膜的制造工序中，使用了以聚酯膜作为基材膜的保护片。但是，在使用聚酯膜制造透明导电膜的情况下，如果在透明电极层的退火处理时等对保护片进行加热，则存在单体、二聚物及三聚物等低聚物漏出到保护片表面的情况。在低聚物析出到保护片表面的状态下将透明导电膜与保护片一起卷成卷状时，存在低聚物附着于透明电极层的表面而使透明电极层污染或破损的情况。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种具备脱模膜的粘合片，所述脱模膜即使经过加热工艺，也能降低由低聚物漏出导致的不良情况。

解决课题的方法

本发明的粘合片具备脱模膜和设置在所述脱模膜表面上的粘合剂层，所述脱模膜具有：由聚酯膜形成的第1基材膜、设置在所述第1基材膜的一个表面上的树脂层、以及设置在所述第1基材膜的另一表面上的脱模层，其中，所述树脂层由树脂组合物固化而成，所述树脂组合物含有：(A)50质量％以上且80质量％以下的双酚A型环氧化合物、(B)5质量％以上且30质量％以下的聚酯化合物、以及(C)10质量％以上且40质量％以下的多官能氨基化合物。

根据该构成，由于将含有双酚A型环氧树脂化合物、聚酯化合物和多官能氨基化合物的树脂组合物固化而在第1基材膜的一个表面上设置树脂层，因此，使树脂层的交联密度在适度的范围内。由此，粘合片不仅能够防止低聚物从聚酯膜析出到粘合片的表面侧，而且即使对粘合片施加压力、冲击也可以防止树脂层产生断裂，能够防止低聚物从断裂处漏出。而且，由于脱模膜还具有作为与设于粘合剂层上的功能层等的外表面相反侧的面的保护片的功能，因此可以降低功能膜的制造成本。

在本发明的粘合片中，优选还具备设置在所述粘合剂层上的第2基材膜。

在本发明的粘合片中，优选还具备设置在所述第2基材膜上的功能层。

在本发明的粘合片中，优选所述功能层为透明导电层。