[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201510144146.8 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN104946148B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 高桥亮 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/40;C09D163/00;C09D167/00;C09D7/63 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其具备脱模膜和设置在所述脱模膜表面上的粘合剂层，
所述脱模膜具有：由聚酯膜形成的第1基材膜、设置在所述第1基材膜的一个表面上的树脂层、以及设置在所述第1基材膜的另一表面上的脱模层，
其中，所述树脂层由树脂组合物固化而成，所述树脂组合物含有：(A)50质量%以上且80质量%以下的双酚A型环氧化合物、(B)5质量%以上且30质量%以下的聚酯化合物、以及(C)10质量%以上且40质量%以下的多官能氨基化合物。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其还具备设置在所述粘合剂层上的第2基材膜。
3.根据权利要求2所述的粘合片，其还具备设置在所述第2基材膜上的功能层。
4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，所述功能层为透明导电层。
5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含芯材层、设置在所述芯材层的与脱模层相接侧的表面上的第1粘合剂层、和设置在所述芯材层的另一表面上的第2粘合剂层。
6.根据权利要求5所述的粘合片，其还具备设置在第2粘合剂层上的第2基材膜。
7.根据权利要求6所述的粘合片，其还具备设置在所述第2基材膜上的功能层。
8.根据权利要求7所述的粘合片，其中，所述功能层为透明导电层。
9.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述脱模层由加成反应型聚硅氧烷固化而成。
10.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述双酚A型环氧化合物的重均分子量为10000以上且50000以下。
11.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚酯化合物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以上且50℃以下。
12.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述树脂层是将所述树脂组合物的溶液涂布在所述第1基材膜上而形成了涂布层，再将该涂布层加热而形成的固化膜。
13.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述树脂层的膜厚为50nm以上且500nm以下。
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