[发明专利]成膜装置有效
| 申请号： | 201510097406.0 | 申请日： | 2015-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104947319B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 都甲昌裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | D04H1/728 | 分类号： | D04H1/728;D01D5/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 杨谦,房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种成膜装置，具有：
喷出部，喷出成膜材料；
电压施加部，对所述成膜材料施加电压，使所述成膜材料与被成膜物相比成为高电位；
罩，设置在沿着从所述喷出部朝向所述被成膜物的未涂敷部的方向与所述未涂敷部重叠的位置；以及
电位调整部，使所述罩的电位与所述被成膜物为相同电位，
所述电位调整部具有使所述被成膜物接地的被成膜物用接地部和使所述罩接地的罩用接地部，
所述罩具有金属部和设置在所述金属部上的树脂部，
所述金属部不与所述被成膜物接触，而且与所述未涂敷部之间具有间隙，
所述金属部接地。
2.一种成膜装置，具有：
喷出部，喷出成膜材料；
电压施加部，对所述成膜材料施加电压，使所述成膜材料与被成膜物相比成为高电位；
罩，设置在沿着从所述喷出部朝向所述被成膜物的未涂敷部的方向与所述未涂敷部重叠的位置；以及
电位上升防止部，防止所述罩的电位上升，
所述电位上升防止部是使所述罩接地的罩接地部，
所述罩具有金属部和设置在所述金属部上的树脂部，
所述金属部不与所述被成膜物接触，而且与所述未涂敷部之间具有间隙，
所述金属部接地。
3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，
所述树脂部具有覆盖所述金属部的所述未涂敷部侧的边缘的覆盖部。
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