[发明专利]电子零件及电子单元在审

专利信息
申请号: 201510096703.3 申请日: 2015-03-04
公开(公告)号: CN105322080A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 八甫谷明彦;铃木大悟 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/50
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子零件 电子 单元
【权利要求书】:

1.一种电子零件,其特征在于包括:

半导体元件;

金属电极,设置在所述半导体元件且可对所述半导体元件供电;

模具树脂,以包围所述金属电极的方式而设置,并且覆盖所述半导体元件的至少一部分与所述金属电极的至少一部分;以及

分子接着层,设置在所述金属电极的表面与所述模具树脂之间。

2.根据权利要求1所述的电子零件,其特征在于:

所述分子接着层包括三嗪二硫醇残基。

3.根据权利要求1所述的电子零件,其特征在于:

所述半导体元件为发光元件。

4.根据权利要求1所述的电子零件,其特征在于还包括:

荧光体层;并且

所述半导体元件包括由所述荧光体层覆盖的第一面、以及位于与该第一面为相反侧且设置有所述金属电极的第二面;

所述模具树脂覆盖所述半导体元件的第二面;

所述分子接着层还设置在所述半导体元件的第二面与所述模具树脂之间。

5.根据权利要求4所述的电子零件,其特征在于:

所述金属电极向与所述第二面大致正交的方向突出,并且包括沿该金属电极的突出方向延伸的周面;

所述模具树脂覆盖所述金属电极的周面;并且

所述分子接着层设置在所述金属电极的周面与所述模具树脂之间。

6.根据权利要求5所述的电子零件,其特征在于:

所述分子接着层连续地形成着介置于所述金属电极的周面与所述模具树脂之间的第一部分与介置于所述半导体元件的第二面与所述模具树脂之间的第二部分。

7.根据权利要求4所述的电子零件,其特征在于:

所述半导体元件包括连接所述第一面的边缘与所述第二面的边缘的侧面;

所述模具树脂覆盖所述半导体元件的侧面;并且

所述分子接着层还设置在所述半导体元件的侧面与所述模具树脂之间。

8.根据权利要求4所述的电子零件,其特征在于:

所述半导体元件包括:第一部分,具有第一厚度;第二部分,具有比所述第一厚度更厚的第二厚度;以及阶差部,位于所述第一部分与所述第二部分之间;

所述模具树脂覆盖所述阶差部;并且

所述分子接着层还设置在所述阶差部的表面与所述模具树脂之间。

9.根据权利要求1所述的电子零件,其特征在于:

该电子零件为晶片级封装。

10.一种电子零件,其特征在于包括:

金属部;

模具树脂,覆盖所述金属部的至少一部分;以及

分子接着层,设置在所述金属部的表面与所述模具树脂之间。

11.根据权利要求10所述的电子零件,其特征在于:

所述分子接着层包括三嗪二硫醇残基。

12.根据权利要求10所述的电子零件,其特征在于还包括:

零件主体,设置着所述金属部;并且

所述模具树脂覆盖所述零件主体的至少一部分;

所述分子接着层还设置在所述零件主体的表面与所述模具树脂之间。

13.一种电子单元,其特征在于包括:

零件;

树脂部,覆盖所述零件的至少一部分;以及

分子接着层,设置在所述零件的表面与所述树脂部之间。

14.根据权利要求13所述的电子单元,其特征在于:

所述分子接着层包括三嗪二硫醇残基。

15.根据权利要求13所述的电子单元,其特征在于还包括:

电路衬底,供搭载所述零件;并且

所述零件包括连接于所述电路衬底的焊球;

所述树脂部是设置在所述电路衬底与所述零件之间且包围所述焊球的底部填充胶;

所述分子接着层设置在所述焊球的表面与所述底部填充胶之间。

16.根据权利要求15所述的电子单元,其特征在于:

所述零件包括侧面;

所述底部填充胶包括覆盖所述零件的侧面的至少一部分的內圓角;并且

所述分子接着层还设置在所述零件的侧面与所述內圓角之间。

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