[发明专利]芯片测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造测试领域，特别是指一种利用SOC(片上系统)测试仪进行的芯片测试方法。

背景技术

现有的晶圆测试机台在进行一般测试时，硅片放置于测试机台中，通过专用的探针卡连接到晶圆上的单个芯片(DIE)上的焊垫(PAD)上，探针与晶圆上的待测器件进行物理和电学的接触，在电学测试中，它们传递进出晶圆测试结构焊垫的电流，一张探针卡上一般有数百个探针，排列正确且保持在同一个平面上。

在现有半导体领域的测试中，测试对象都是针对单一种类或型号的芯片进行测试的，测试数据存储在DFM(Data Failure Memory)模块中。对于同时具有多个种类的不同芯片的晶圆,也是挑选出晶圆芯片图形中相同位置的同种芯片进行测试的。这种常规的测试方法效率低，测试成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种芯片测试方法，实现不同种类或型号芯片产品同时测试的功能。

为解决上述问题，本发明所述的芯片测试方法，包含如下的步骤：

第一步，对晶圆上的不同类型的芯片进行全流程测试，并记录其BIN信息；

第二步，利用SOC测试仪的DFM模块对记录的BIN信息进行存储；

第三步，利用SOC测试仪CPU对BIN信息进行处理，将测试结果上传到对应的服务器上。

所述第一步，分多次对不同类型的芯片进行全流程测试，以收集齐所有芯片的BIN信息。

所述第二步，记录的信息为不同类型的失效BIN信息，不再是芯片内的失效数据。

所述第三步，将BIN信息进行处理包含对不同种类的失效BIN信息进行区分，以将不同的BIN信息上传到对应的正确的服务器。

本发明所述的芯片测试方法，利用SOC测试仪自带的可记录及大容量的DFM模块,实现了不同产品在SOC测试仪上的同时测试，间接提高了SOC测试仪的同测能力，扩展了SOC测试仪的功能。

附图说明

图1是本发明方法流程图。

具体实施方式

本发明所述的芯片测试方法，包含如下的步骤：

第一步，对晶圆上的不同类型的芯片进行全流程测试，并记录其BIN信息。由于晶圆上具有多种不同类型的芯片，采用传统方法需多次对不同的芯片进行对应的测试，以收集齐所有芯片的BIN信息。

第二步，利用SOC测试仪的DFM模块对记录的BIN信息进行存储。记录的BIN信息为不同类型的失效BIN信息，不再是芯片内的失效数据

第三步，利用SOC测试仪CPU对BIN信息进行处理，将测试结果上传到对应的服务器上。将BIN信息进行处理包含对不同种类的失效BIN信息进行区分，以将不同的BIN信息上传到对应的正确的服务器。

以上仅为本发明的优选实施例，并不用于限定本发明。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。