[发明专利]空调器及空调器的控制方法

说明书

本发明公开了一种空调器，所述空调器包括壳体和设于所述壳体内的压缩机、温度传感器、半导体组件以及控制器，所述温度传感器用于检测室内环境温度并提供给所述控制器，所述压缩机用于以预定频率运行并将所述预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，所述半导体组件用于在所述控制器判断所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动热电制冷而对空调器进行温度补偿。本发明还公开了一种空调器的控制方法。本发明可以使空调器自动完成温度补偿，从而向用户提供了舒适的睡眠温度。

技术领域

本发明涉及制冷技术领域，尤其涉及一种空调器及空调器的控制方法。

背景技术

空调器的睡眠模式，通常包括两种方式：一种是将压缩机运行频率以固定的曲线运行，但难以满足多数用户对舒适性的要求；另一种是将压缩机运行频率开放给用户自己设定，但大部分的用户都无法根据自己的需要设置压缩机运行频率，在用户设定的睡眠模式下压缩机运行频率不是过冷就是过热，从而根本无法达到舒适性的要求。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种空调器及空调器的控制方法，旨在自动完成温度补偿，以向用户提供舒适的睡眠温度。

为实现上述目的，本发明提供一种空调器，所所述空调器包括壳体和设于所述壳体内的压缩机、温度传感器、半导体组件以及控制器，所述温度传感器用于检测室内环境温度并提供给所述控制器，所述压缩机用于以预定频率运行并将所述预定频率对应的输出制冷量提供给所述控制器，所述半导体组件用于在所述控制器判断所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，启动热电制冷而对空调器进行温度补偿。

优选地，所述半导体组件包括第一级半导体和第二级半导体，所述预设温度包括第一预设温度和第二预设温度，且所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第一级半导体用于在所述室内环境温度大于第一预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，进行热电制冷而启动一级温度补偿程序；所述第二级半导体用于在所述室内环境温度大于第二预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，进行热电制冷而启动二级温度补偿程序。

优选地，所述第一级半导体和第二级半导体具有相对设置的制冷端和制热端，所述壳体上设有一出风口，所述壳体内设有一接水盘，所述制热端位于所述接水盘内，所述制冷端位于所述出风口位置。

优选地，所述接水盘包括与所述壳体连接的支架、自所述支架向所述壳体中心延伸的盘体以及围绕所述盘体一周向远离出风口方向延伸的围板，所述盘体和所述围板形成一容置空间以承接冷凝水，所述盘体上设有一通孔，以供所述半导体组件的制热端穿过而伸入所述容置空间内。

优选地，所述接水盘还包括自所述盘体向远离所述出风口方向延伸的呈相对设置的两个挡水片，所述两个挡水片的两端分别与所述围板相接，并围合形成容纳所述制热端和冷凝水的容纳腔，以通过所述冷凝水对所述制热端进行降温。

优选地，所述两个挡水片与所述盘体的垂直距离大于所述制热端与所述盘体的垂直距离。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种空调器的控制方法，所述空调器的控制方法包括以下步骤：

开启睡眠模式，并检测室内环境温度；

获取空调器的运行频率对应的输出制冷量；

在所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，开启设置在空调器壳体内的半导体组件进行温度补偿。

优选地，所述预设温度包括第一预设温度和第二预设温度，所述在所述室内环境温度大于预设温度且所述输出制冷量小于预定输出制冷量时，开启设置在空调器壳体内的半导体组件进行温度补偿的步骤包括：