[发明专利]金桔脆片的制备方法有效
| 申请号： | 201510063859.1 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN104664272B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 刘玉芳;林强轩;林朝赐;林国轩;罗小梅;梁月超;郭春雨 | 申请（专利权）人： | 刘玉芳 |
| 主分类号： | A23L19/00 | 分类号： | A23L19/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 541004 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金桔脆片 制备 方法 | ||
1.金桔脆片的制备方法，其特征在于，由以下步骤构成：
（1）选料：挑选完全成熟、无破裂、无病虫害、无严重机械损伤的金桔为原料；
（2）清洗：将步骤（1）选好的金桔，用流动水清洗附着于金桔表面的污物并沥干表面水分；
（3）切片：将步骤（2）清洗后的金桔切成厚度为4～6mm的果片；
（4）将步骤（3）所得金桔片，采用果片冻结进行预处理：
将金桔片迅速置于≤-20℃的环境，冻结8～10h；
（5）两步真空干燥：将步骤（4）预处理过的金桔片进行两步真空干燥，真空度均为100±30Pa；初次干燥：温度40～50℃，时间3小时；二次干燥：温度控制在60～70℃，干燥至金桔片水分≤10%，即得成品。
2.根据权利要求1所述的金桔脆片的制备方法，其特征在于，步骤（4）所述果片冻结，是将金桔片叠放在竹制或不锈钢的筛网上，并且金桔片叠放厚度为5～10cm。
3.根据权利要求1或2所述的金桔脆片的制备方法，其特征在于，步骤（5）所述真空度为100Pa，所述初次干燥的温度为45℃，所述二次干燥的温度为65℃。
4.根据权利要求1或2所述的金桔脆片的制备方法，其特征在于，步骤（5）所述真空度为70Pa，所述初次干燥的温度为50℃，所述二次干燥的温度为70℃。
5.根据权利要求1或2所述的金桔脆片的制备方法，其特征在于，步骤（5）所述真空度为130Pa，所述初次干燥的温度为40℃，所述二次干燥的温度为60℃。
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