[发明专利]数控装置和控制方法

说明书

本发明涉及数控装置和控制方法。数控装置的CPU一边使主轴朝一个方向旋转，一边使主轴头下降，使工具接触工件，藉此，对工件实施钻孔加工。CPU使主轴头从形成在工件上的孔底位置即Z点朝复原点上升。CPU在主轴头从Z点到达复原点为止的期间开始切屑除去动作。切屑除去动作是使主轴逆转的动作。因此，数控装置能利用主轴头到达复原点为止的时间来吸收切屑除去动作所花的全部时间或一部分时间，从而能缩短钻孔循环所需的作业时间。

技术领域

本发明涉及数控装置和控制方法。

背景技术

数控装置对基于数控程序的钻孔循环或攻丝循环的孔加工进行控制。钻孔循环和攻丝循环是固定循环，能利用一个指令进行多个动作。在孔加工时，工件会产生切屑，该切屑会缠绕于钻头。数控装置在切屑缠绕于钻头的状态下继续进行加工时，可能会导致加工精度的下降或工具破损。在日本实用新案公开1992年5343号公报揭示的切屑除去装置中，在加工完成之后，主轴单元(相当于主轴头)上升而返回到初始位置，然后，为将缠绕于工具的切屑吹起而使工具逆转。

在专利文献1记载的切屑除去装置中，虽能将缠绕于工具的切屑吹起，但增加了使工具逆转的时间，因此，存在作业时间变长的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不用延长固定循环的作业时间就能将缠绕于工具的切屑吹起的数控装置和控制方法。

技术方案1的数控装置包括控制部，该控制部根据由多个指令构成的数控程序进行主轴头的移动控制和主轴的旋转控制，上述主轴头在朝向对工件进行支承的作业台的一个方向和与该一个方向相反的方向即相反方向上往复移动，上述主轴以能旋转的方式支承于上述主轴头，且用于安装工具，上述控制部包括定位移动部、孔加工部、移动部和逆转部，其中，上述定位移动部使上述主轴头以预先确定的快速进给速度移动至根据上述数控程序开始孔加工的位置，上述孔加工部在上述主轴头借助上述定位移动部到达了开始孔加工的位置时，一边使上述主轴朝规定方向旋转，一边使上述主轴头朝上述一个方向移动，使工具接触上述工件来进行孔加工，上述移动部使上述主轴头从利用上述孔加工部进行上述孔加工后的位置朝离开上述工件的复原点在上述相反方向上移动，上述逆转部在上述主轴头借助上述移动部从开始孔加工的位置到达上述复原点为止的期间，开始使上述主轴朝与上述规定方向相反的方向旋转的逆转动作。在孔加工结束后，数控装置执行主轴的逆转动作，因此，能将缠绕于工具的切屑吹起。逆转动作在孔加工结束后主轴头从开始孔加工的位置朝相反方向移动而到达复原点为止的期间开始。因此，数控装置能利用主轴头到达复原点为止的时间来吸收逆转动作所花的全部时间或一部分时间，从而能缩短固定循环所需的作业时间。

技术方案2的数控装置利用上述数控程序将借助上述逆转部开始逆转动作的上述主轴头的位置指定为开始位置信息，上述逆转部在上述开始位置信息所示的开始位置开始逆转动作。数控装置例如能将主轴头朝相反方向移动时工具刚从工件拔出之后的位置指定为开始位置。因此，数控装置能快速开始逆转动作，从而能缩短作业时间。

技术方案3的数控装置包括连续执行部，该连续执行部连续执行利用上述孔加工部进行的孔加工，在借助上述连续执行部连续执行上述孔加工时，利用上述数控程序将上述逆转部执行逆转动作的频度指定为频度信息，上述逆转部根据上述频度信息所示的频度来执行上述逆转动作。数控装置在连续进行孔加工时也能缩短作业时间。数控装置能指定逆转动作的频度，因此，与每次都进行逆转动作时相比，能节约逆转动作所花的耗电量。

技术方案4的数控装置的特征在于，上述逆转动作过程中上述主轴的转速至少比上述孔加工部执行上述孔加工时上述主轴的转速小。逆转动作过程中主轴的转速至少比执行孔加工时主轴的转速小。因此，数控装置能为进行接下来的孔加工而使主轴的旋转方向快速返回到原来的方向，从而能缩短连续的孔加工所花的作业时间。