[发明专利]数控装置

说明书

数控装置(1)具有：驱动部(10)，其对主轴、第1驱动轴以及第2驱动轴进行控制，其中，所述主轴使加工对象旋转，所述第1驱动轴使切削刀具沿与通过切削加工而形成的螺纹的导程方向垂直的方向相对于所述加工对象相对地进行进给移动，所述第2驱动轴使所述切削刀具沿所述导程方向相对于所述加工对象相对地进行进给移动；以及振动单元(482、483)，其使作为相对于所述主轴的旋转周期而具有预先规定的比的周期的往返进给移动的振动与所述第1驱动轴的移动叠加，通过使所述切削刀具和所述加工对象相对地移动而对所述加工对象进行多次进刀加工，由此进行在所述加工对象形成螺纹的螺纹车削加工，其中，具有螺纹车削振动调整部(484)，其在多次所述进刀加工中，以使得所述振动的相位相对于所述主轴的相位每次偏移预先规定的振动相位偏移量的方式，对所述驱动部进行控制。

技术领域

本发明涉及一种数控装置，其控制工件和对工件进行加工的刀具的相对移动。

背景技术

对于车削加工，提出有一种数控装置，该数控装置具有：切削刀具进给机构，其使切削刀具相对于工件进行进给动作；以及控制机构，其使上述切削刀具进行低频振动、且对切削刀具进给驱动电机进行控制(参照专利文献1至专利文献3)。在该数控装置中，控制机构具有：操作单元，其进行各种设定；振动切削信息储存单元，其预先以表的形式对与进给轴的惯量或者电机特性之类的机械特性相应的至少切削刀具进给机构的前进量、后退量、前进速度、后退速度进行储存，作为与由操作单元设定的工件的旋转速度、或者切削刀具每旋转1圈的切削刀具的进给量相应地使切削刀具能够以同步地进行进给动作的大于或等于25Hz的低频进行动作的数据；以及电机控制单元，其基于储存于振动切削信息储存单元的上述数据而对切削刀具进给驱动电机进行控制。由此，通过沿插补路径反复进行前进、后退动作而生成低频振动。另外，还公开了如下技术：使振动在针对轮廓控制而指定的角度方向上叠加(参照专利文献4)。

专利文献1：日本特许第5033929号公报

专利文献2：日本特许第5139591号公报

专利文献3：日本特许第5139592号公报

专利文献4：日本特许第4293132号公报

发明内容

然而，在上述现有技术中，在使对轮廓控制和主轴旋转相位同步地进行控制的低频振动螺纹车削加工的螺纹导程方向和垂直方向的振动进行叠加的控制中，并未公开根据进刀次数而对振动的相位或者振幅进行调整的加工方法。

本发明就是鉴于上述情形而提出的，其目的在于获得一种数控装置，在低频振动螺纹车削加工中，每次进刀时都适当地对振动相位进行调整，由此能够通过振动而将切屑分断。

为了解决上述问题、实现目的，本发明的数控装置具有：驱动部，其对主轴、第1驱动轴以及第2驱动轴进行控制，其中，所述主轴使加工对象旋转，所述第1驱动轴使切削刀具沿与通过切削加工而形成的螺纹的导程方向垂直的方向相对于所述加工对象相对地进行进给移动，所述第2驱动轴使所述切削刀具沿所述导程方向相对于所述加工对象相对地进行进给移动；以及振动单元，其使作为相对于所述主轴的旋转周期而具有预先规定的比的周期的往返进给移动的振动与所述第1驱动轴的移动叠加，通过使所述切削刀具和所述加工对象相对地移动而对所述加工对象进行多次进刀加工，由此进行在所述加工对象形成螺纹的螺纹车削加工，所述数控装置的特征在于，具有螺纹车削振动调整部，其在多次所述进刀加工中，以使得所述振动的相位相对于所述主轴的相位每次偏移预先规定的振动相位偏移量的方式对所述驱动部进行控制。

发明的效果

本发明所涉及的数控装置在低频振动螺纹车削加工中实现了如下效果，即，通过每次进刀时适当地对振动相位进行调整，能够通过振动而将切屑分断。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1至实施方式4所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。