[发明专利]玻璃层叠体、和电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃层叠体，特别是涉及以聚酰亚胺树脂层彼此接触的方式层叠而成的玻璃层叠体。

另外，本发明涉及使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法。

背景技术

近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子仪器)的薄型化、轻量化正进行，这些器件中使用的玻璃基板的薄板化正进行。由于薄板化而玻璃基板的强度不足时，在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。

因此，一直以来，广泛采用了如下方法：在比最终厚度还厚的玻璃基板上形成电子器件用构件(例如，薄膜晶体管)，然后通过化学蚀刻处理对玻璃基板进行薄板化。

然而，该方法中，例如，将1张玻璃基板的厚度薄板化为0.7mm至0.2mm、0.1mm的情况下，将原来的玻璃基板材料的大半用蚀刻液削落，因此，从生产率、原材料的使用效率的观点出发，不优选。另外，上述利用化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微细的伤痕的情况下，由于蚀刻处理而以伤痕作为起点形成微细的凹陷(侵蚀坑)，有时成为光学缺陷。

最近，为了应对上述课题，提出了如下方法：准备层叠有薄板玻璃基板和加强板的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的薄板玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件，然后从薄板玻璃基板分离加强板。例如，专利文献1中，加强板具有支撑板和固定于该支撑板上的有机硅树脂层，有机硅树脂层和薄板玻璃基板以能够剥离的方式密合。玻璃层叠体的有机硅树脂层与薄板玻璃基板的界面被剥离，从薄板玻璃基板分离的加强板与新的薄板玻璃基板层叠，可以作为玻璃层叠体再利用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/018028号

发明内容

发明要解决的问题

关于专利文献1所述的包含玻璃基板的玻璃层叠体，近年来进一步要求高耐热性。伴随着在玻璃层叠体的玻璃基板上形成的电子器件用构件的高功能化、复杂化，形成电子器件用构件时的温度变为更高温，并且暴露于该高温的时间也需要长时间的情况不少。

专利文献1所述的玻璃层叠体能够耐受大气中350℃、1小时的处理。然而，根据本发明人等的研究，对于参照专利文献1而制作的玻璃层叠体进行400℃、1小时的处理的情况下，将玻璃基板从有机硅树脂层表面剥离时，玻璃基板不会从有机硅树脂层表面剥离而其一部分被破坏，或者树脂层的树脂的一部分残留在玻璃基板上，作为结果，有时导致电子器件的生产率降低。

另外，上述加热条件下，会产生由有机硅树脂层的分解所导致的发泡、白化。产生这样的树脂层的分解时，在玻璃基板上制造电子器件时，有在电子器件中混入杂质的担心，作为结果，有导致电子器件的成品率降低的担心。

本发明是鉴于上述课题而作出的，目的在于，提供在高温加热处理前玻璃基板的密合性优异、在高温加热处理后能够容易剥离玻璃基板、且树脂层的分解被抑制的玻璃层叠体。

另外，本发明的目的在于，提供使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明的第1方案为一种玻璃层叠体，包含：带树脂层的支撑基材，其具有支撑基材和在支撑基材上形成的聚酰亚胺树脂的层(第1聚酰亚胺树脂层)；以及带树脂层的玻璃基板，其具有玻璃基板和在前述玻璃基板上形成的聚酰亚胺树脂的层(第2聚酰亚胺树脂层)，带树脂层的支撑基材和带树脂层的玻璃基板按照带树脂层的支撑基材中的第1聚酰亚胺树脂层与带树脂层的玻璃基板中的第2聚酰亚胺树脂层接触的方式进行层叠，第1聚酰亚胺树脂层的与支撑基材侧处于相反侧的表面、及第2聚酰亚胺树脂层的与玻璃基板侧处于相反侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。

第1方案中，优选聚酰亚胺树脂包含后述式(1)所示的、具有四羧酸类的残基(X)和二胺类的残基(A)的重复单元，并且四羧酸类的残基(X)包含选自由后述式(X1)～(X4)所示的基团组成的组中的至少1种基团，二胺类的残基(A)包含选自由后述式(A1)～(A8)所示的基团组成的组中的至少1种基团。

第1方案中，优选四羧酸类的残基(X)包含后述式(X1)所示的基团和后述式(X4)所示的基团中的至少一者，二胺类的残基(A)包含后述式(A1)所示的基团和后述式(A6)所示的基团中的至少一者。

第1方案中，优选支撑基材为玻璃板。