[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法

说明书

提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。

技术领域

本发明关于一种附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法，尤其是关于一种用在制造精细图案用的印刷配线基板时的附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法。

背景技术

印刷配线板这半世纪来取得了重大发展，如今几乎所有电子机器中均有使用。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求的增大，安装零件的高密度构装化及讯号的高频化不断发展，对于印刷配线板要求导体图案的微细化(细间距化)及高频对应等，尤其是将IC芯片安装在印刷配线板上的情形，要求L(线)/S(间隔)＝20μm/20μm以下的细间距化。

印刷配线板首先以覆铜积层体的形态来加以制造，该覆铜积层体是将铜箔与以玻璃环氧基板、BT树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板贴合而成。贴合使用下述方法：将绝缘基板与铜箔叠合进行加热加压而形成的方法(层叠法)，或是将绝缘基板材料的前驱物即清漆涂布在铜箔具有被覆层的面，进行加热、硬化的方法(涂膜法)。

随着细间距化，使用在覆铜积层体的铜箔的厚度亦成为9μm，甚至在5μm以下等，箔厚正逐渐变薄。然而，若箔厚在9μm以下，则以前述层叠法或涂膜法形成覆铜积层体时的处理性会极度恶化。因此，出现了附载体铜箔，该附载体铜箔利用具有厚度的金属箔作为载体，透过剥离层将极薄铜层形成在该金属箔而成。附载体铜箔的一般使用方法，如专利文献1等的揭示，将极薄铜层的表面贴合在绝缘基板进行热压接后，透过剥离层将载体剥离。

在制作使用附载体铜箔的印刷配线板时，附载体铜箔的典型使用方法，首先，将附载体铜箔积层在绝缘基板后，自极薄铜层将载体剥离。接着，在经剥除载体露出的极薄铜层上，设置以光硬化性树脂形成的镀敷阻剂。接着，对镀敷阻剂的既定区域进行曝光，由此使该区域硬化。然后，将非曝光区域的未硬化的镀敷阻剂去除后，在该抗蚀剂去除区域设置电镀层。接着，通过将硬化的镀敷阻剂去除，而得到形成有电路的绝缘基板，使用此绝缘基板制作印刷配线板。

专利文献1：日本特开2006－022406号公报

发明内容

于此种印刷配线板的制造方法，形成在绝缘基板上的电路，对应于经通过曝光而硬化的镀敷阻剂的形状。因此，经硬化的镀敷阻剂的形状若不良，则电路的形状亦会不良，而难以形成细间距电路。又，使用所谓嵌入法制作印刷配线板，对各层间的电路位置所要求的精度非常高，必须正确地将电路形成为想要的形状及位置，其中该嵌入法是在附载体铜箔的极薄铜层的表面形成电路镀敷，以覆盖该形成的电路镀敷的方式(以掩埋电路镀敷的方式)在极薄铜层上设置嵌入树脂，积层树脂层，在树脂层的既定位置进行开孔，露出电路镀敷，形成盲孔，在积层体的多个层间使电路及配线导通。

然而，若在极薄铜层表面设置镀敷阻剂，对镀敷阻剂的既定区域进行曝光，则由于通常镀敷阻剂具有透光性，故光会透射过镀敷阻剂而在极薄铜层表面反射。此时的反射光，通常具有在垂直于极薄铜层表面的方向反射的正反射光与未垂直反射而漫射的漫反射光。其中，漫反射光也会进入镀敷阻剂待硬化的区域以外的区域，位在待硬化的区域以外的镀敷阻剂也会硬化。因此，以往难以精度佳地对镀敷阻剂待硬化的区域进行加工，具有难以精度佳地形成对应的电路形状的问题。

因此，本发明的课题在于提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。

为了达成上述目的，本发明人经反复潜心研究后，结果发现控制附载体铜箔的极薄铜层表面的光吸收性，对于提升极薄铜层表面的电路形成性极具效果。

本发明是基于上述见解而完成的，在一方面，是一种附载体铜箔，依序具有载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。

本发明的附载体铜箔在一实施方案中，该极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在87％以上。