[发明专利]制造太阳能电池的方法在审

专利信息
申请号: 201480063945.6 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN105765666A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 菊池智惠子 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01L31/0224
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 江磊
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 制造 太阳能电池 方法
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年11月25日提交的美国临时申请61/908,226的权益。

技术领域

发明涉及太阳能电池,更具体地讲,涉及太阳能电池上的背面电极及其制造方法。

背景技术

本领域已提出了在半导体层的背面上具有钝化层的太阳能电池,诸如钝化发射极背面电池(PERC)。

US20130183795公开了制造PERC型太阳能电池的背面电极的方法。该方法包括:(a)制备半导体基板,该半导体基板在背面上具有带有开孔的钝化层;(b)施涂包含Al粉、含Pb-Si-B的玻璃料和有机介质的铝(Al)浆;以及(c)焙烧所述Al浆。

发明内容

本发明的目标是提供一种太阳能电池,该太阳能电池在背面上包括钝化层并具有高转换效率。

本发明的一个方面是一种制造太阳能电池的方法,该方法包括下列步骤:(a)制备基板,该基板包括半导体层和至少在该半导体层的背面上形成的钝化层,其中所述背面上的钝化层包括一个或多个开口;(b)通过施涂Al浆至少在背面上的钝化层的开口中形成铝(Al)导体图案,其中Al浆包含:(i)Al粉,(ii)玻璃料,(iii)碳化锆(ZrC)粉和(iv)有机介质;和(c)焙烧所述Al导体图案。

本发明的另一个方面是一种制造太阳能电池的方法,该方法包括下列步骤:(a)制备基板,该基板包括半导体层和至少在该半导体层的背面上形成的钝化层;(d)在所述背面上的钝化层上形成烧透型图案;(b)通过施涂Al浆在所述烧透型图案上形成铝(Al)导体图案,其中Al浆包含:(i)Al粉,(ii)玻璃料,(iii)碳化锆(ZrC)粉和(iv)有机介质;以及(c)同时焙烧所述烧透型图案和Al导体图案以形成Al电极。

本发明的另一个方面是一种制造太阳能电池的方法,该方法包括下列步骤:(a)制备基板,该基板包括半导体层和至少在该半导体层的背面上形成的钝化层;(b)通过施涂Al浆在所述背面上的钝化层上形成铝(Al)导体图案,其中Al浆包含:(i)Al粉,(ii)玻璃料,(iii)碳化锆(ZrC)粉和(iv)有机介质;以及(d)在Al导体图案上形成烧透型图案;(c)同时焙烧Al导体图案和烧透型图案以形成Al电极。

本发明的另一个方面是一种太阳能电池,该太阳能电池包括半导体层、至少在该半导体层的背面上形成的钝化层、位于钝化层上的铝电极,其中铝电极局部连接到半导体层,并且其中该铝电极包含碳化锆。

通过本发明可制造具有足够高效率的太阳能电池。

附图说明

图1A至图1D说明了制造太阳能电池的方法。

图2(a)至图2(c)是所述太阳能电池的背面视图。

图3A和图3B说明了制造太阳能电池的另一种方法。

图4(a)和图4(b)是所述太阳能电池的截面视图。

具体实施方式

在一个实施方案中,所述方法包括下列步骤:(a)制备基板,该基板包括半导体层和至少在该半导体层的背面上形成的钝化层,其中所述背面上的钝化层包括一个或多个开口;(b)通过施涂Al浆在背面上的钝化层的开口中形成铝(Al)导体图案;以及(c)焙烧所述Al导体图案。

下面参照图1A至图1D,阐释制造PERC型太阳能电池的方法的一个实施例。

制备基板100,该基板包括半导体层10,和在该半导体层10的背面上形成的钝化层12a(图1A)。可在正面上形成另一个钝化层12b,但不是必需的。在本说明书中,“正面”是实际安装太阳能电池发电时的受光面,“背面”是正面的相对面。

在一个实施方案中,半导体层10可为带有n型扩散层的p掺杂硅圆片,该n型扩散层在p掺杂硅圆片的正面上形成。p掺杂硅圆片可通过掺杂硼而形成。n型扩散层可通过掺杂磷而形成。

背面上的钝化层12a可有助于减少背面表面附近的孔与电子的重组。正面上的钝化层12b除用作钝化层之外,还可充当减反射涂层(ARC)。

钝化层12a和12b可由氧化钛、氧化铝、氮化硅、氧化硅、氧化铟锡、氧化锌或碳化硅形成。可通过溅射、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、或热化学气相沉积或等离子体化学气相沉积,来施涂这些氧化物、氮化物和碳化物。也可以将多个层用作钝化层12a和12b,例如氮化硅/氧化硅这两层,或氮化硅/氧化铝这两层。钝化层12a和12b的厚度可为10nm至500nm。

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