[发明专利]熔剂回收装置以及软钎焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及从含有熔剂成分的混合气体分离不含有熔剂成分的气体而回收熔剂成分的熔剂回收装置以及软钎焊装置。

背景技术

以往以来，当在电路基板的预定的面上对电子零部件进行软钎焊处理时，使用了回流焊炉、喷流软钎焊装置等。例如，当在该回流焊炉中进行软钎焊处理时，可使用焊膏来进行。焊膏是将熔剂和软钎料粉末混合而呈糊剂状，因此利用印刷或分配器等将该焊膏涂敷于电路基板的软钎焊部，在其上搭载电子零部件后，利用回流焊炉对该焊膏加热使其熔融，从而将电路基板和电子零部件电连接。此外，进行软钎焊处理的气氛通常是填充有非活性气体的气氛、或大气(空气)气氛。

熔剂将要进行软钎焊的金属表面的氧化膜去除，另外，防止金属表面在软钎焊工序的加热处理时再氧化。熔剂具有减小软钎料粉末的表面张力而使润湿良好的作用。熔剂利用溶剂使松脂、触变剂以及活性剂等固态成分溶解。

涂敷到电路基板的焊膏在预热区域中熔剂成分中的特别是溶剂挥发(气化)而成为熔剂烟，另外，当在预热区域中已熔融的熔剂成分中的特别是松香等固态成分在正式加热区域中置于高温环境下时，还是气化而成为烟，漂浮在炉内。若这些源自溶剂、固态成分的烟在炉内与温度比较低的部分、例如在炉内输送电路基板的输送机、使热风循环的风扇、构成炉的框架、设置于炉的出入口的迷宫式密封圈等接触，则被冷却而结露，若温度进一步降低，则成为具有粘接性的固态物。若这些烟成为固态物而成的、所谓的烟固态物大量附着于构成回流焊炉的各构成部，则产生问题。

例如，若烟固态物大量附着于输送机，则电路基板与输送机粘接而在输出时电路基板不与输送机分离而卷入输送机的链轮，电路基板产生破损。若大量附着于风扇，则风扇的旋转变慢而热风的吹出变弱。若大量附着于框架，则堆积起来的烟固态物落下到输送中的电路基板上而弄脏电路基板。而且，若大量附着于迷宫式密封圈，则烟固态物与电路基板接触，会使电子零部件从预定的位置脱落。

因此，鉴于由这些烟固态物的附着导致的问题，以往以来，提出了很多去除炉内的熔剂成分的方法、装置。即，提出了各种具有从在软钎料处理时产生的熔剂成分和源自软钎料处理部内的上述气氛(非活性气氛、大气气氛)的气体混合而成的混合气体分离熔剂成分，使清洁的气体向软钎焊处理部循环的熔剂回收装置的软钎焊装置。

在专利文献1中公开了一种能够应用于回流焊炉的熔剂回收装置。根据该熔剂回收装置，包括具有旋流器机构(日文：サイクロン機構)的离心分离器，由大致圆筒状的旋流器外周部和收容于该旋流器外周部的大致圆筒状的旋流器内周部形成为双层管状。在旋流器外周部的外壁面设有冷却板，以将导入到离心分离器内的含有熔剂成分的混合气体冷却。

混合气体流入离心分离器内，一边被冷却板冷却，一边在旋流器外周部的内壁和旋流器内周部的外壁之间形成螺旋状的向下气流。在此期间被冷却而液化的熔剂成分被离心分离而附着于旋流器外周部的内壁。附着到旋流器外周部的内壁的熔剂成分沿着旋流器外周部的内壁因自重落下，回收于熔剂收容部。由此，能够将清洁化了的空气向回流焊炉导出。

与上述的熔剂回收装置相关联地在专利文献2～5中公开有能够应用于无尘室的室内清洁化装置。根据室内清洁化装置，包括水喷雾装置以及除滴旋流器，水喷雾装置与无尘室连接，向从该无尘室排出的空气赋予超细微的水滴。在从无尘室排出的空气中含有尘埃。超细微的水滴充满水喷雾装置内。水喷雾装置与除滴旋流器连接，赋予了水滴的空气利用旋流而使空气和尘埃等分离。由此，将清洁化了的空气向无尘室供气。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－033577号公报

专利文献2：日本特开昭62－149318号公报

专利文献3：日本特公平03－076993号公报

专利文献4：日本特公平03－076994号公报

专利文献5：日本特公平05－058755号公报

发明内容

发明要解决的问题

不过，根据现有例的熔剂回收装置以及软钎焊装置，存在如下问题。

i.根据出现在专利文献1中的回流焊炉，在熔剂回收装置的旋流器机构设有冷却板，混合气体一边被冷却板冷却一边在旋流器外周部的内壁和旋流器内周部的外壁之间形成螺旋状的向下气流。可采用在此期间被冷却而液化了的熔剂成分被离心分离而附着于旋流器外周部的内壁的方法。