[发明专利]电解电容器以及电极箔

说明书

本发明是一种电解电容器，其特征在于，具备：阳极体，其在表面形成了电介质层；阴极体，其在表面形成了镍层；固体电解质，其形成在阳极体与阴极体之间且包含导电性高分子，镍层包含在沿镍层的厚度方向切断的剖面中相对于厚度方向垂直的方向的长度为50nm以上的镍的晶粒。由此能够提高电解电容器的静电电容，并且降低ESR。

技术领域

本发明涉及电解电容器及其制造方法、以及用于电解电容器等的电极的电极箔及其制造方法。

背景技术

伴随电子设备的高频化，在作为电子部件之一的电解电容器中，也不断追求与以往相比高频域的阻抗特性优异的大电容的电解电容器，为了响应这种要求，研究了各种将电导率高的导电性高分子用于固体电解质的固体电解电容器。

而且，这种固体电解电容器除了寿命、温度特性之外，还具有特别优异的高频特性，因此广泛用于个人计算机的电源电路等。

在以往的将铝箔用于电极的固体电解电容器中，在成为阳极的铝箔的表面，通过化学合成处理而人为地形成了由铝的氧化覆膜构成的电介质层。另一方面，成为阴极的铝箔由于没有进行化学合成处理，因此在其表面不存在人为地形成的铝的氧化覆膜，但实际上通过从铝箔制造时到作为固体电解电容器的电极来使用时的过程中所发生的自然氧化，从而在成为阴极的铝箔的表面也存在铝的氧化覆膜。

在此情况下，作为固体电解电容器整体，形成了(1)成为阳极的铝箔、(2)在成为阳极的铝箔的表面形成的铝的氧化覆膜、(3)导电性高分子层、(4)在成为阴极的铝箔表面存在的铝的自然氧化覆膜、(5)形成成为阴极的铝箔这样的层构造，在成为阴极的铝箔的表面存在的铝的氧化覆膜，与在成为阳极的铝箔的表面形成的铝的氧化覆膜同样地成为电介质层，若以等效电路来考虑则成为串联连接了2个电容器的状态，因此产生作为固体电解电容器整体的静电电容减少的问题。

为了应对这种问题，作为防止在阴极产生静电电容分量的方法，在专利文献1以及2中，公开了在成为阴极的铝箔的表面形成化学合成覆膜，进而在其上通过蒸镀形成TiN等金属氮化物、或TiO等金属氧化物的覆膜而成的阴极箔。

但是，由于Ti等金属、及其氮化物、氧化物对热氧化的耐性不足，因此在这种阴极箔中因经过包含在电容器制造过程中的具备加热处理的工序，而产生如下问题：氧化覆膜无意地生长而产生静电电容分量，进而ESR(等效串联电阻)也上升。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2007-36282号公报

专利文献2：JP特开2007-19542号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，在上述现有的使用铝箔的电极中，解决由于在铝箔表面无意地形成的金属氧化物而导致的电容分量的产生和ESR的上升的课题。

解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明在铝箔的表面设置镍层，在所述镍层，包含将所述镍层沿厚度方向切断的剖面的宽度方向的尺寸为50nm以上的镍的结晶。

发明效果

若将在铝箔的表面形成了镍层的电极箔使用于固体电解电容器的阴极箔，则能够抑制相对于固体电解电容器的整体电容成为负的电容分量的产生，因此能够实现固体电解电容器的小型化或者高电容化。

进而，通过使在铝箔的表面形成的镍层包含将镍层沿厚度方向切断的剖面的宽度方向的尺寸为50nm以上的镍的结晶，从而镍层的电阻变低，其结果能够实现固体电解电容器的低ESR化。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式中的电极箔的示意剖面图。