[发明专利]性能增强的散热体

说明书

背景技术

本发明涉及将涂层施加于热解石墨的基材的方法，且该涂覆的热 解石墨呈现出改进的导热性。涂覆的热解石墨可以用作散热体，用于 从设备传导热。电子器件变得越小，而散热的要求也变得越高。为了 散发由这些电子器件产生的热，在电子器件和吸热器之间使用散热体。 散热体可以由固体导热金属制成。固体导电金属具有散布热量的有限 能力，且具有有限的导热性特点。

通过引用并入

通过引用将在本说明书中提到的所有出版物、专利和专利申请并 入本文到如同每个单独的出版物、专利或专利申请被具体和单独地指 定为通过引用而并入，并且如同每个所述单独的出版物、专利或专利 申请(包括文中的任何图)被完全阐述的程度。

发明内容

在下面的标记的段落中描述了本发明的非限制性实施方案：

<0001>本发明的实施方案包括将包含金属的金属性涂覆层设置 在热解石墨基材表面的至少一部分的上方的方法，该金属包含镍、铁、 镍-铁合金、或它们的任意组合，且金属粒子的尺寸为1纳米(nm) 到10000纳米，该金属为无定形的，或两者。

<0002>本发明的实施方案包括包含设置在热解石墨基材表面的 至少一部分的上方含金属的金属性涂覆层的制品，该金属包含镍、铁、 镍-铁合金、或它们的任意组合，且金属粒子的尺寸为1纳米(nm) 到10000纳米，该金属为无定形的，或两者。

<0003>在本发明的实施方案例如但不限于在段落<0001>中描述 的方法或段落<0002>中描述的制品中，热解石墨基材是是高度取向的 热解石墨、化学气相沉积的热解石墨、或它们的组合。

<0004>在本发明的实施方案例如但不限于在段落<0001>中描述的方法或段落<0002>中描述的制品中，热解石墨基材是HT、SN、CN或它们的组合。

<0005>在本发明的实施方案例如但不限于在段落 <0001>-<0004>中描述的任一项方法或制品中，设置在基材上方的 Nanovate^TMN2040涂层包括金属性涂覆层。

<0006>在本发明的实施方案例如但不限于在段落 <0001>-<0005>中描述的任一项方法或制品中，金属性涂覆层包含2 纳米至5000纳米的金属粒径的细粒金属。

<0007>在本发明的实施方案例如但不限于在段落 <0001>-<0006>中描述的任一项方法或制品中，金属性涂覆层包含5 纳米至1000纳米的金属粒径的细粒金属。

<0008>在本发明的实施方案例如但不限于在段落 <0001>-<0007>中描述的任一项方法或制品中，金属性涂覆层包含10 纳米至500纳米的金属粒径的细粒金属。

<0009>在本发明的实施方案例如但不限于在段落 <0001>-<0005>中描述的任一项方法或制品中，金属性涂覆层包含金 属粒径在具有选自2纳米，5纳米，10纳米的最小尺寸并具有选自100 纳米，500纳米，1000纳米，5000纳米和10000纳米的最大尺寸的范 围内的细粒金属。

<0010>在本发明的实施方案例如但不限于在段落 <0001>-<0009>中描述的任一项方法或制品中，涂层包含合金化添加 剂。

<0011>在本发明的实施方案例如但不限于在段落<0010>中描述 的任一项方法或制品中，合金化添加剂选自B、C、H、O、P、S、以 及它们的组合。

<0012>在本发明的实施方案例如但不限于在段落<0010>中描述 的任一项方法或制品中，合金化添加剂选自Ag、Au、B、Cr、Mo、 P、Pb、Pd、Rh、Ru、Sn、Zn，以及它们的组合。