[发明专利]具有低热容量和低热导率的热阻挡材料和涂层

权利要求书

1.一种涂层，该涂层包含烧结或胶合在一起或嵌入在一种基质中的含金属球体，其中所述涂层具有至少60％的空隙体积分数和闭口气孔率，其中所述涂层具有从50微米至500微米的涂层厚度，并且其中所述含金属球体具有所述涂层厚度的从5％至30％的平均直径。

2.如权利要求1所述的涂层，其中所述平均直径是所述涂层厚度的从10％至25％。

3.如权利要求1所述的涂层，其中所述涂层厚度是小于200微米。

4.如权利要求1所述的涂层，其中所述涂层的所述空隙体积分数是至少75％。

5.如权利要求3所述的涂层，其中所述涂层的所述空隙体积分数是至少85％。

6.如权利要求1所述的涂层，其中所述含金属球体具有大于10的平均直径与壁厚度之比。

7.如权利要求1所述的涂层，其中所述含金属球体包含具有小于10微米的平均微孔直径的微孔。

8.如权利要求7所述的涂层，其中所述平均微孔直径是1微米或更小。

9.如权利要求1所述的涂层，其中所述含金属球体包含一种或多种选自下组的金属，该组由以下各项组成：镍、钴、钴合金、铁、铬、钨、钼、铜、锆、铪、钛、铌、钽、铼、其合金、以及其组合。

10.如权利要求1所述的涂层，其中所述含金属球体包含一种或多种选自下组的陶瓷，该组由以下各项组成：氧化锆基陶瓷、氧化铝基陶瓷、氧化硅基陶瓷、莫来石、氮化硅基陶瓷、碳化硅基陶瓷、氮化硼基陶瓷、氮化铝基陶瓷、以及其组合。

11.如权利要求1所述的涂层，所述涂层进一步包含至少一个布置在所述涂层的一个表面上的面片。

12.如权利要求1所述的涂层，所述涂层进一步包含一种或多种空间支持材料。

13.如权利要求12所述的涂层，其中所述空间支持材料选自下组，该组由以下各项组成：ZnBr₂、MgBr₂、CaCO₃、MgCO₃、ZnCO₃、聚合物、有机蜡、玻璃胶体、以及其组合。

14.如权利要求1所述的涂层，其中所述涂层具有在25℃处小于10W/m·K的热导率，以及在25℃处小于1000kJ/m³·K的容积热容量。

15.如权利要求14所述的涂层，其中所述热导率是在25℃处小于2W/m·K。

16.如权利要求14所述的涂层，其中所述容积热容量是在25℃处小于300kJ/m³·K。

17.一种涂层，该涂层包含烧结的金属球体，其中所述涂层具有至少85％的空隙体积分数和闭口气孔率，其中所述涂层具有从50微米至200微米的涂层厚度，并且其中所述烧结的金属球体具有所述涂层厚度的从10％至25％的平均直径。

18.一种包含涂层的热阻挡材料，该涂层包含烧结或胶合在一起或嵌入在一种基质中的含金属球体，其中所述涂层具有至少60％的空隙体积分数和闭口气孔率，其中所述涂层具有从50微米至500微米的涂层厚度，并且其中所述含金属球体具有所述涂层厚度的从5％至30％的平均直径。

19.如权利要求18所述的热阻挡材料，其中所述涂层厚度是小于200微米，并且其中所述平均直径是所述涂层厚度的从10％至25％。

20.如权利要求18所述的热阻挡材料，其中所述涂层的所述空隙体积分数是至少75％。