[发明专利]借助于热成型设备或接合设备制造产品的方法，以及热成型设备或接合设备

说明书

本发明涉及一种借助于热成型设备或接合设备制造产品的方法，以及一种热成型 设备或接合设备。

产品的热成型处理是一种常见的用于对热塑性的塑料进行塑形的工艺技术。早先 它被称为热塑、深冲或真空深冲。例如，酸奶杯或人造黄油罐或其它各种塑封包装就是在热 成型中制成的薄膜物品。

此外，还有一种实际上源自注塑的工艺技术，即模内贴标(IML)，这期间也在热成 型中得以应用。专利文献EP1588827A2描述了一种用于操作热成型机的方法，其中利用模 切装置在薄膜带的一个批次中制造多个产品，例如，酸奶杯。钢带让固定点处于切割线之 间，以便产品留在残留薄膜网格中。接着，携带有所制造的但仍连接在一起的产品的下模具 下降和倾斜。在下模具的每个空腔中放置标签，标签会由于预热薄膜的热量而与产品在产 品的表面上连接。

专利文献DE102008033799A1也描述了一种用于对塑料容器进行模内贴标的 方法和装置。

专利文献DE102012005915B4描述了标签处理的几种方式。

专利文献WO2004/066197A1描述了一种方法，其中在空腔中放入带有电子元件 的标签，然后在其上熔化塑料产品。

专利文献DE102006030913A1描述了一种带有底板和识别元件的模内表面元 件。

专利文献DE102006047714A1描述了一种带有具有前部和后部的基座的模内 标签，其中背面上放置有与RFID芯片电性连接的金属天线。这样的元件可以例如在注塑中 使用。

专利文献DE102008058353A1描述了一种用于制造带有可识别标签的挤出吹 塑成型空心体的方法，其中标签被从带子处放置到仍然温热的吹塑薄膜管上。

专利文献EP2054846B1公开了一种用于制造带有柔性标签和集成RFID应答器的 容器的方法。

专利文献EP1604803A1公开了一种用于制造带有贴了标签的容器的带子的装 置，其中设置有两个标签放置平台。

本发明的任务是提供一种对现有技术进行替代或改进的方案。

根据本发明的第一方面，上述任务通过一种借助于热成型设备或接合设备制造由 具有热塑性塑料的薄膜构成的产品的方法来实现，所述热成型设备或接合设备具有设计成 热成型工具或焊接工具的加工工具，所述方法包括以下步骤：a.将薄膜送入带有打开的可 移动的加工工具的加工平台中；b.放置嵌入式元件以备嵌入嵌入式元件，确切说放置在加 工工具的空腔中和/或两个薄膜层之间的空间中；c.关闭加工工具，期间对薄膜进行热成型 处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况下模制产品，和/或对薄膜进行接合处理，以便 在嵌入式元件嵌入塑料中的情况下制造产品；以及d.打开加工工具并在必要时将产品去 模。

对此应当说明以下概念，即“嵌入”应当理解成一种带入行为，其中薄膜至少部分 地覆盖住朝向薄膜初始表面的嵌入式元件。因此嵌入不能理解成只是表面式的熔合(像现 有技术已知的那样)。反而应当至少在一个位置处存在机械式的额外的固定。

优选完全地嵌入，其中根据前面所述嵌入式元件不再具有空闲的表面，而是完全 地被薄膜覆盖。

当垂直于为嵌入式元件所提供的薄膜的表面至少在一个位置处有薄膜先通过，然 后才到达嵌入式元件上时，确定为覆盖。

在构造上，这样的嵌入(即至少部分的覆盖)可以通过不同的方式来实现：

例如，可以考虑，嵌入式元件通过以下方式在薄膜中产生底切，即最先压在和压入 薄膜的区域大于随后的区域。在最简单的情况下，可以设想成圆锥体或棱锥或截锥形或截 棱锥。如果这样的物体压入加热过的薄膜中，那么嵌入式元件的前面的大的一面会先挤压 大量的热塑性薄膜。由于薄膜的压力，导致在前面的大的周围边缘那边的薄膜顺着逐渐变 细的躯干运动，并且至少部分地包围嵌入式元件的前面的大的一面。

替代地或累加地可以考虑，在放入空腔之前、但是优选在放入空腔之后加热嵌入 式元件。对此，空腔可以具有用于嵌入式元件的主动加热工具，或者可以在空腔的上方或者 在空腔中放置散热器，以便加热嵌入式元件在之后于此安放薄膜的一侧。

尤其是可以考虑，将嵌入式元件加热到其表面上的温度至少比嵌入式元件放入空 腔时的温度超出20K。

所建议的方法特别适合于热成型方法和接合方法，特别是接合方法使用焊接工 具。还可以设置一种实施两种方法的设备。